[发明专利]电子部件及其制造方法无效
| 申请号： | 200910118537.7 | 申请日： | 2009-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN101521493A | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 兼田泰文;森谷亮;先滩薰;相川俊一;近藤良宪;山下高志 | 申请（专利权）人： | 富士通媒体部品株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/145;H03H3/08 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李 辉 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 电子部件及其制造方法。一种电子部件，该电子部件包括：基板；在所述基板上形成的功能元件；多个端子，其包括连接到所述功能元件的第一端子电极和层叠在所述第一端子电极上的第二端子电极；以及供电线，其一端电连接到所述第一端子电极，而其另一端到达所述基板的边缘，其中所述供电线包括直接到达所述边缘的第一部分和从所述第一部分分叉然后到达所述边缘的第二部分。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种电子部件，该电子部件包括：基板；在所述基板上形成的功能元件；多个端子，所述多个端子中的每一个包括连接到所述功能元件的第一端子电极和层叠在所述第一端子电极上的第二端子电极；以及供电线，其一端电连接到所述第一端子电极，而其另一端到达所述基板的边缘，其中所述供电线包括直接到达所述边缘的第一部分和从所述第一部分分叉然后到达所述边缘的第二部分。
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