[发明专利]电子部件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种其端子通过电镀而较厚地形成的电子部件和制造该 电子部件的方法。

背景技术

近年来，在便携式电话、收发机、数字照相机和其他便携式设备的 小型化方面有了快速的进展。响应于便携式设备的这种小型化，已经存 在对于各种电子部件的小型化的强烈需求，所述电子部件是这种设备(例 如，声表面波(SAW)设备和其他压电设备、集成电路(IC)设备、石 英振荡器、驱动器等)的构成部件。

已经开发了WLCSP(晶片级芯片尺寸封装)作为满足这种需求的技 术。WLCSP是用于当SAW设备和IC在晶片状态下存在时密封所述SAW 设备和IC的最新的封装技术。

在WLCSP技术中，在晶片上提供了意图用于芯片的许多区域，其 中提供了一个或多个功能元件(例如，SAW设备)，并且还在这些区域 的各个区域中形成端子和布线。接下来，在晶片状态下用树脂等按原样 密封这些区域，最后将这些区域从晶片切割开以获得电子部件(日本专 利特开No.2003-188669)。

在许多情况下，在WLCSP处理中，通过电镀而较厚地形成端子(日 本专利特开No.2003-188669)。为了执行电镀，提供了用作底层的电极， 并且将布线连接到这些电极以从外部电源提供电流。

在分割为芯片后，电镀中所使用的该布线对于电子部件而言是不需 要的。因此，在电镀后去除或切断这样的布线。

在WLCSP的开发之前，已经存在通过将厚金属层电镀在其上形成 有许多元件的晶片上、之后分割为分离的电子部件的形成的技术。例如， 在TAB(带式自动键合)的半导体部件的制造中采用这样的技术(日本 专利特开No.S63-269549)。

通过电镀形成凸起(突起)，作为TAB的半导体部件上的结合端子。 图1A和1B是解释在TAB的半导体部件的制造方法中的凸起形成的工序 的图。图1A是解释在半导体基板6上形成用于电镀的衬垫2(底层)和 布线4的状态的平面图。另一方面，图1B放大示出了在图1A中用折线 围绕的区域A。

为了形成凸起，首先在半导体基板6上形成绝缘膜(未示出)。

接下来，形成衬垫2以及共同连接到半导体基板6上的所有衬垫2 的布线4。这里，在划线上提供除了引线5以外的布线4的主要部分。

接下来，形成覆盖布线4的光刻胶膜(未示出)。

然后，利用布线4作为供电线，采用电镀法在衬垫2上形成凸起， 并且去除光刻胶膜。

此后，使用具有比布线4的宽度更宽的切割宽度8的切割锯来沿上 述划线切割布线4和半导体基板6，导致分割为各个半导体芯片。此时， 通过布线4而共同连接的各个凸起被电气分离。

根据参照图1A和1B解释的方法，与用切割锯对半导体芯片进行切 割同时地去除布线4(即，供电线)。因此该方法可以被认为是不需要去 除供电线的专门工序的高效的电子部件制造方法。

然而，该方法存在这样的问题，如果切割锯(以下称为“切割机”) 的切割位置稍有偏移，则不能确保在凸起之间(即，端子之间)的绝缘。

在一般的电子部件制造方法中，切割宽度8(即，切割机的刀片宽 度)被设定为稍微宽于布线(即，供电线)的宽度(例如，对于40μm 的供电线宽度，切割宽度为50μm)，以便使得能够从单个晶片(基板) 制造出尽可能多的电子部件。因此，即使切割机的切割位置与期望切割 区域仅稍有偏移，供电线也会保持未切割。

图2是解释切割区域14从期望切割区域稍微偏移的状态的概念图。

除了衬垫2之外，在由供电线10围绕的期望芯片区域12、12’中还 形成功能元件(未示出)和从衬垫2延伸到功能元件的布线。然而，由 于绘图的复杂性，在图2中省略了它们。

在图2中，也未示出期望切割区域。然而，期望切割区域是其宽度 比供电线10稍微宽一些、另外在其中央包括供电线10的区域。即，期 望切割区域基本与提供供电线10的区域一致。

在图2所示的示例中，位于左右边缘和上下侧的期望切割区域与由 切割机切割的切割区域14一致。因此在这些位置中，通过切割机的切割 完全去除供电线10。

另一方面，在位于中央的期望切割区域中，切割机切割区域14’稍微 向左侧偏移。结果，供电线10的未切割部分保留在从位于右侧的期望芯 片区域12’分离的芯片上。