[发明专利]一种对SMT激光模板的孔壁进行处理的方法有效
| 申请号： | 200910109851.9 | 申请日： | 2009-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN101733708A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 杨昀 | 申请（专利权）人： | 深圳光韵达光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B24C1/08 | 分类号： | B24C1/08 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 王睿 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种对SMT激光模板的孔壁进行处理的方法，包括如下步骤：斜对该SMT激光模板的孔壁设置的喷嘴，将混合有研磨颗粒的液体流喷射到其所处理的孔壁的壁面，且所述喷嘴按一定的速度移动，以使其喷射的液体流射向待处理的孔壁的壁面。与现有技术相比本发明的优点在于，提供一种比较环保，有具有较高处理效率的方法，对SMT激光模板的孔壁进行去除毛刺并抛光，以便于其进行印刷锡膏等后继处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smt 激光 模板 进行 处理 方法 | ||
【主权项】：
一种对SMT激光模板的孔壁进行处理的方法，其特征在于，包括如下步骤：斜对该SMT激光模板的孔壁设置的喷嘴，将混合有研磨颗粒的液体流喷射到其所处理的孔壁的壁面，且所述喷嘴按一定的速度移动，以使其喷射的液体流射向待处理的孔壁的壁面。
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