[发明专利]一种对SMT激光模板的孔壁进行处理的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种对SMT激光模板的孔壁进行处理的方法。

背景技术

表面贴装技术(SMT)是目前电子产品制造的主流技术。在电子元件贴装流程前都 需要使用印刷模板，印刷模板的制作方法有化学蚀刻方法和激光切割方法。激光切割的 模板通常被称为SMT激光模板，它具有位置精度高等特点。但切割后的孔壁存在一定 的毛刺和粗糙度会影响印刷锡膏的效果。由于SMT激光模板一般比较薄，且其孔也较 小，孔壁的面积也较小，常用的去除毛刺并抛光的方法，如机械打磨等，都不适用。

现在通常的去除孔壁毛刺并进行抛光的方法一般采用：通过化学浸泡、电化学或超 声波的方式。但化学或者电化学的方式不环保，超声波方式效率不高，这都严重制约了 SMT激光模板的推广。

发明内容

有鉴于此，本发明所要解决的技术问题是提供一种比较环保，有具有较高处理效率 的方法，对SMT激光模板的孔壁进行去除毛刺并抛光，以便进行印刷锡膏等后继处理。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种对SMT激光模板的孔壁进行处理的方法，包括如下步骤：

斜对该SMT激光模板的孔壁设置的喷嘴，将混合有研磨颗粒的液体流喷射到其所 处理的孔壁的壁面，

且所述喷嘴按一定的速度移动，以使其喷射的液体流射向待处理的孔壁的壁面。

其中，研磨颗粒是指，硬质的细小颗粒状物质；液体可以选择采用水。

一般来说，SMT激光模板选择采用金属或合金材料制成，尤其是不锈钢材料。采 用上述技术方案，由喷嘴所喷射液体流将会较好的对激光切割后的SMT激光模板的孔 壁的切缝处进行去毛刺和抛光处理。

优选的，所述研磨颗粒选择采用：大小为100至800目的硅砂、石榴石，和金刚砂。

经过多次试验对比发现，如果研磨颗粒小于100目，则容易造成被处理的SMT激 光模板整体形变；而如果研磨颗粒大于800目，则抛光效率过低。

进一步的，所述SMT激光模板的厚度为0.03至1毫米；所述研磨颗粒选择采用按 1∶2∶1重量混合配比的：大小为300目的硅砂、大小为400目的石榴石，和大小为 600目的金刚砂。

上述技术措施是一种经过多次试验对比所得到的最优的实施例，三种不同的研磨 颗粒按上述比例混合，能够达到功能互补的效果。经过试验和分析对比发现：一份300 目的硅砂对于去除孔壁上大直径的毛刺有良好的效果；两份400目的石榴石对于不锈 钢壁面粗糙度有最好的改善效果；一份600目的金刚砂能够保证不锈钢壁面光亮洁净。

优选的，所述喷嘴喷射液体流的液体压为100至300Mpa。

经过试验对比发现，如果液体压低于100Mpa，则去毛刺的能力不够，且处理效率 下降，达不到生产需求；如果液体压高于300Mpa，则会使得SMT激光模板造成明显 的弯曲变形。

进一步的，所述喷嘴喷射液体流的液体压为200Mpa。

优选的，所述喷嘴的直径为0.3毫米至2毫米。

经过试验对比发现，如果喷嘴的直径小于0.3mm，会很容易造成喷嘴堵塞；而如 果其直径大于2mm，容易造成所喷射的液体流束中的研磨颗粒的分布不均匀，使得处 理的质量下降。

进一步的，所述喷嘴的直径为1.3毫米。

优选的，所述喷嘴与所述SMT激光模板之间的夹角为15至75度。

经过试验对比发现，如果所述喷嘴与所述SMT激光模板之间的夹角小于15度时， 喷嘴所喷射的液体流对不锈钢的作用力过小，去毛刺效率太低，有大量喷射流不做功； 而如果该夹角大于75度时，喷嘴所喷射的液体流的切屑力过大，将会使得SMT激光 模板显得粗糙不光滑。

进一步的，所述喷嘴与所述SMT激光模板之间的夹角为45度。

优选的，沿所述喷嘴喷射的轴向方向，所述喷嘴与所述SMT激光模板的距离为2 至7毫米。

经过试验对比发现，如果沿所述喷嘴喷射的轴向方向，所述喷嘴与所述SMT激光 模板的距离小于2毫米的时候，喷嘴所喷射的液体流在其的射流的初始段内进行处理， 虽能快速去除毛刺，但将会对SMT激光模板造成较深的痕迹，达不到抛光作用；如果 该距离大于7毫米的时候，喷嘴所喷射的液体流在其的射流的消散段内进行处理，很 难去除毛刺，因此抛光效果也不好。