[发明专利]一种对SMT激光模板的孔壁进行处理的方法

权利要求书

1.一种对SMT激光模板的孔壁进行处理的方法，包括如下步骤：

斜对该SMT激光模板的孔壁设置的喷嘴，将混合有研磨颗粒的液体流喷射到其所 处理的孔壁的壁面，

且所述喷嘴按一定的速度移动，以使其喷射的液体流射向待处理的孔壁的壁面，其 特征在于：

所述SMT激光模板的厚度为0.03至1毫米；所述研磨颗粒选择采用按1∶2∶1重 量混合配比的：大小为300目的硅砂、大小为400目的石榴石，和大小为600目的金 刚砂。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述喷嘴喷射液体流的液体压为100 至300Mpa。

3.如权利要求2所述的方法，所述喷嘴喷射液体流的液体压为200Mpa。

4.如权利要求1、2或3所述的方法，其特征在于，所述喷嘴的直径为0.3毫米至 2毫米。

5.如权利要求4所述的方法，所述喷嘴的直径为1.3毫米。

6.如权利要求1、2或3所述的方法，其特征在于，所述喷嘴与所述SMT激光模 板之间的夹角为15至75度。

7.如权利要求6所述的方法，所述喷嘴与所述SMT激光模板之间的夹角为45度。

8.如权利要求6所述的方法，沿所述喷嘴喷射的轴向方向，所述喷嘴与所述SMT 激光模板的距离为2至7毫米。

9.如权利要求8所述的方法，沿所述喷嘴喷射的轴向方向，所述喷嘴与所述SMT 激光模板的距离为5毫米。

10.如权利要求1、2或3所述的方法，其特征在于，所述喷嘴的移动速度为3至 10毫米/分钟。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述喷嘴的移动速度为7毫米/分钟。