[发明专利]用于高功率LED单颗多晶芯片模组路灯的光场光罩无效

专利信息
申请号: 200910109060.6 申请日: 2009-08-03
公开(公告)号: CN101988689A 公开(公告)日: 2011-03-23
发明(设计)人: 杨然森 申请(专利权)人: 杨然森;陈鸿
主分类号: F21V13/04 分类号: F21V13/04;F21V7/10;F21V5/04;F21Y101/02
代理公司: 深圳市汇力通专利商标代理有限公司 44257 代理人: 王锁林
地址: 215335 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种用于高功率LED单颗多晶芯片模组路灯的光场光罩,包括一扇形本体,该扇形本体内设两端开口的扁喇叭形内腔,内口周围设贴合环面并延伸一环形套用于安装单颗散光透镜,外口部周边向外延伸一个外凸嵌合部,并于所述外凸嵌合部外沿向外延伸出一环形挡板,环形挡板上设置若干内口朝前的空心柱体,用于与路灯面壳上的窗口内侧周边的若干销柱插接固定。本光场光罩安装于路灯壳体上使用,配合由高功率LED单颗多晶芯片模组和单颗透镜组成的一次光源,能够直接形成路灯规范所要求的多种长宽比例的矩形光场,且亮度均匀性好,截光性好,不会出现眩光现象。
搜索关键词: 用于 功率 led 多晶 芯片 模组 路灯 光场光罩
【主权项】:
一种用于高功率LED单颗多晶芯片模组路灯的光场光罩,其特征是包括:一扇形本体,该扇形本体内设两端开口的扁喇叭形内腔,内口周围设贴合环面并延伸一环形套用于安装单颗散光透镜,外口部周边向外延伸一个外凸嵌合部,并于所述外凸嵌合部外沿向外延伸出一环形挡板,环形挡板上设置若干内口朝前的空心柱体,用于与路灯面壳上的窗口内侧周边设置的若干销柱插接固定。
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