[发明专利]用于高功率LED单颗多晶芯片模组路灯的光场光罩无效
申请号: | 200910109060.6 | 申请日: | 2009-08-03 |
公开(公告)号: | CN101988689A | 公开(公告)日: | 2011-03-23 |
发明(设计)人: | 杨然森 | 申请(专利权)人: | 杨然森;陈鸿 |
主分类号: | F21V13/04 | 分类号: | F21V13/04;F21V7/10;F21V5/04;F21Y101/02 |
代理公司: | 深圳市汇力通专利商标代理有限公司 44257 | 代理人: | 王锁林 |
地址: | 215335 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 功率 led 多晶 芯片 模组 路灯 光场光罩 | ||
1.一种用于高功率LED单颗多晶芯片模组路灯的光场光罩,其特征是包括:一扇形本体,该扇形本体内设两端开口的扁喇叭形内腔,内口周围设贴合环面并延伸一环形套用于安装单颗散光透镜,外口部周边向外延伸一个外凸嵌合部,并于所述外凸嵌合部外沿向外延伸出一环形挡板,环形挡板上设置若干内口朝前的空心柱体,用于与路灯面壳上的窗口内侧周边设置的若干销柱插接固定。
2.如权利要求1所述的光场光罩,其特征是:所述扁喇叭形内腔的外口呈能够形成路灯标准要求矩形光场的矩形。
3.如权利要求2所述的光场光罩,其特征是:所述扁喇叭形内腔的外口的长宽比为5∶1、4∶1或3∶1。
4.如权利要求1或2所述的光场光罩,其特征在于:所述扁喇叭形内腔的内口呈长圆形。
5.如权利要求4所述的光场光罩,其特征在于:所述扇形本体外壁设置若干加强板,各加强板分别连接外凸嵌合部、环形挡板及相邻的空心柱体。
6.如权利要求1或2所述的光场光罩,其特征在于:所述光场光罩是采用不吸光的白色抗紫外线耐老化增强韧塑料制作的一体构件。
7.如权利要求6所述的光场光罩,其特征在于:其中,所述扁喇叭形内腔具有两个相对的扇形壁面,该两扇形壁面相邻边分别通过一矩形壁面或梯形壁面平滑连接,扁喇叭形内腔的内口呈长圆形。
8.如权利要求1或2所述的光场光罩,其特征在于:所述外凸嵌合部和环形挡板均为弧形或平面形。
9.如权利要求8所述的光场光罩,其特征在于:所述扇形本体外壁设置若干加强板,各加强板分别连接外凸嵌合部、环形挡板及相邻的空心柱体。
10.如权利要求1或2所述的光场光罩,其特征在于:所述扁喇叭形内腔具有两个相对的扇形壁面,该两扇形壁面相邻边分别通过一矩形壁面或梯形壁面平滑连接。
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