[发明专利]用于直接耦合的光探测器电路参数标定的方法及其装置有效
| 申请号： | 200910106089.9 | 申请日： | 2009-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN101509809A | 公开（公告）日： | 2009-08-19 |
| 发明（设计）人： | 卜建宇 | 申请（专利权）人： | 深圳市世纪人无线通讯设备有限公司 |
| 主分类号： | G01J1/44 | 分类号： | G01J1/44;G02B6/36;H01L21/56;H01L23/28 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人： | 郝传鑫;潘中毅 |
| 地址： | 518055广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种用于直接耦合的光探测器电路参数标定的方法，包括：将光探测器管芯套接在临时封装壳体中；所述光探测器管芯通过所述临时封装壳体接收到光信息后进行模拟光衰减的电路参数标定；所述电路参数标定完成后，将所述光探测器管芯撤离出所述临时封装壳体。相应地，本发明实施例还公开了一种临时封装壳体，实施本发明实施例，通过将光探测器管芯套接在临时封装壳体中，在完成各项电路参数的标定后，将光探测器管芯撤离出该临时封装壳体，以方便最终进行直接耦合，从而实现了在生产直接耦合产品的过程中以模拟光衰减方法进行各项电路参数的标定，提高了电路参数标定的效率，使电路参数标定更加方便和精确。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 直接 耦合 探测器 电路 参数 标定 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
1、一种用于直接耦合的光探测器电路参数标定的方法，其特征在于，包括：将光探测器管芯套接在临时封装壳体中；所述光探测器管芯通过所述临时封装壳体接收到光信息后，进行模拟光衰减的电路参数标定；所述电路参数标定完成后，将所述光探测器管芯撤离出所述临时封装壳体。
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