[发明专利]用于直接耦合的光探测器电路参数标定的方法及其装置

权利要求书

1.一种用于直接耦合的光探测器电路参数标定的方法，其特征在于，包括：

将光探测器管芯套接在临时封装壳体中；

所述光探测器管芯通过所述临时封装壳体接收到光信息后，进行模拟光衰减的电路参数标定；

所述电路参数标定完成后，将所述光探测器管芯撤离出所述临时封装壳体。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将光探测器管芯套接在临时封装壳体中包括：

将光探测器管芯接收光的一端套接在临时封装壳体中，所述临时封装壳体包括光纤接头，所述光纤接头连接测试光纤。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述光探测器管芯通过所述临时封装壳体接收到光信息后进行模拟光衰减的电路参数标定包括：

所述光探测器管芯接收光的一端通过所述光纤接头接收所述测试光纤发送的光信息；

根据接收到的光信息进行模拟光衰减的电路参数标定。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述光探测器管芯具有伞沿，所述临时封装壳体包括压紧单元，所述将光探测器管芯套接在临时封装壳体中包括：

通过所述压紧单元对所述光探测器管的芯伞沿产生轴向的压紧力，将所述光探测器管芯固定套接在临时封装壳体中。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述将所述光探测器管芯撤离出所述临时封装壳体包括：

解除所述压紧单元对所述光探测器管芯伞沿产生的轴向压紧力，将所述光探测器管芯松离出所述临时封装壳体。

6.一种临时封装壳体，其特征在于，包括：

套接模块，用于套接光探测器管芯；

光纤接头模块，与所述套接模块相连，用于连接测试光纤，将所述测试光纤传送的光信息发送到所述套接模块套接的光探测器管芯中；

所述套接模块包括：

套接固定松解模块，用于固定或松解套接在套接模块的光探测器管芯。

7.如权利要求6所述的临时封装壳体，其特征在于，所述套接模块套接所述光探测器管芯接收光的一端。

8.如权利要求7所述的临时封装壳体，其特征在于，所述光探测器管芯接收光的一端具有伞沿，所述套接固定松解模块通过固定或松解所述伞沿来固定或松解所述光探测器管芯。

9.如权利要求8所述的临时封装壳体，其特征在于，所述套接固定松解模块包括压紧单元，用于对所述光探测器管芯产生或消除轴向的压紧力，以固定或松解所述伞沿。

10.如权利要求6至9任一项所述的临时封装壳体，其特征在于，所述光纤接头模块的接头型式包括超小型A型(SMA型)连接器、金属套接头(FC)、标准接头(SC)或本地连接器(LC)。