[发明专利]用于直接耦合的光探测器电路参数标定的方法及其装置

说明书

技术领域

本发明涉及通信领域，尤其涉及一种用于直接耦合的光探测器电路参数标定的方法及一种临时封装壳体。

背景技术

自由空间光通信(FSO，Free Space Optical Communication)往往采用直接耦合来接收空间光路，即接收镜头将接收光直接汇聚进光探测器。当前，光探测器生产厂家生产的封装好的光探测器管芯为用胶粘或焊接等不可恢复的固定方式将光探测器管芯固定在壳体内，从而避免光探测器管芯受到机械应力破坏内部结构，并可以方便进行各项电路参数的标定，然而，该封装好的光探测器管芯一般是为了连接光纤而针对某种物理接口来设计的，当进行直接耦合时，该封装壳体往往会挡住直接耦合的光路，给直接耦合造成了严重影响。如何在生产直接耦合产品的过程中更好地实现各项电路参数的标定，提高电路参数标定的效率，并使电路参数标定更加方便和精确，是人们一直研究的热点问题。

发明内容

本发明实施例在于提供一种用于直接耦合的光探测器电路参数标定的方法及一种临时封装壳体，通过对光探测器管芯做可恢复的临时封装，以实现对各项电路参数的标定，提高了电路参数标定的效率，使电路参数标定更加方便和精确。

为了达到上述技术效果，本发明实施例提出了一种用于直接耦合的光探测器电路参数标定的方法，包括：

将光探测器管芯套接在临时封装壳体中；

所述光探测器管芯通过所述临时封装壳体接收到光信息后，进行模拟光衰减的电路参数标定；

所述电路参数标定完成后，将所述光探测器管芯撤离出所述临时封装壳体。

优选地，所述将光探测器管芯套接在临时封装壳体中包括：

将光探测器管芯接收光的一端套接在临时封装壳体中，所述临时封装壳体包括光纤接头，所述光纤接头连接测试光纤。

优选地，所述光探测器管芯通过所述临时封装壳体接收到光信息后进行模拟光衰减的电路参数标定包括：

所述光探测器管芯接收光的一端通过所述光纤接头接收所述测试光纤发送的光信息；

根据接收到的光信息进行模拟光衰减的电路参数标定。

优选地，所述光探测器管芯具有伞沿，所述临时封装壳体包括压紧单元，所述将光探测器管芯套接在临时封装壳体中包括：

通过所述压紧单元对所述光探测器管芯的伞沿产生轴向的压紧力，将所述光探测器管芯固定套接在临时封装壳体中。

优选地，所述将所述光探测器管芯撤离出所述临时封装壳体包括：

解除所述压紧单元对所述光探测器管芯伞沿产生的轴向压紧力，将所述光探测器管芯松离出所述临时封装壳体。

相应地，本发明实施例还公开了临时封装壳体，包括：

套接模块，用于套接光探测器管芯；

光纤接头模块，与所述套接模块相连，用于连接测试光纤，将所述测试光纤传送的光信息发送到所述套接模块套接的光探测器管芯中；

所述套接模块包括：

套接固定松解模块，用于固定或松解套接在套接模块的光探测器管芯。

优选地，所述套接模块套接所述光探测器管芯接收光的一端。

优选地，所述光探测器管芯接收光的一端具有伞沿，所述套接固定松解模块通过固定或松解所述伞沿来固定或松解套接在套接模块的光探测器管芯。

优选地，所述套接固定松解模块包括压紧单元，用于对所述光探测器管芯产生或消除轴向的压紧力，以固定或松解所述伞沿。

优选地，所述光纤接头模块的接头型式包括但不限于Sub Miniature A(SMA)型、金属套接头(FC，Ferrule Connector)、Straight Tip(ST)型、标准接头(SC，Standard Connector)或Local Connector(LC)型等。

实施本发明实施例，通过将光探测器管芯套接在临时封装壳体中，可以连接光衰减器进行模拟光衰减方法的各项电路参数的标定，在完成各项电路参数的标定后，将光探测器管芯撤离出该临时封装壳体，以方便最终进行直接耦合，从而实现了在生产直接耦合产品的过程中以模拟光衰减方法进行各项电路参数的标定，解决了由于直接耦合缺少耦合光纤导致无法直接连接光衰减器进行模拟光衰减方法的各项电路参数的标定的问题，提高了电路参数标定的效率，使电路参数标定更加方便和精确。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。