[发明专利]一种陶瓷电容器及其制造方法有效
| 申请号: | 200910105297.7 | 申请日: | 2009-01-23 | 
| 公开(公告)号: | CN101477893A | 公开(公告)日: | 2009-07-08 | 
| 发明(设计)人: | 肖培义;谭志刚;邓勇威 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 | 
| 主分类号: | H01G4/224 | 分类号: | H01G4/224;H01G4/228 | 
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 | 
| 地址: | 518129广东省*** | 国省代码: | 广东;44 | 
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| 摘要: | 本发明实施例公开了一种陶瓷电容器及其制造方法,其中陶瓷电容器包括:电容器本体,两个端电极,两个外电极和包封层,不相互连接的所述两个端电极附着于所述电容器本体;所述两个端电极各连接所述两个外电极中的一个,所述两个外电极不相互连接;所述电容器本体和所述两个端电极被所述包封层包覆,所述两个外电极至少一端置于所述包封层外。本发明实施例提供的技术方案,采用将电容器本体和端电极包覆在包封层内,同时引出外电极的技术手段,大大减少了陶瓷表面高压放电现象,提高了陶瓷电容器耐机械应力的能力和耐焊接热能力。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 陶瓷 电容器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
                1、一种陶瓷电容器,其特征在于,包括:电容器本体,两个端电极,两个外电极和包封层,不相互连接的所述两个端电极附着于所述电容器本体;所述两个端电极各连接所述两个外电极中的一个,所述两个外电极不相互连接;所述电容器本体和所述两个端电极被所述包封层包覆,所述两个外电极至少一端置于所述包封层外。
            
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