[发明专利]一种陶瓷电容器及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电容器技术领域，尤其涉及一种陶瓷电容器及其制造方法。

背景技术

随着表贴化工艺的推行，电子厂家越来越多的采用片式多层陶瓷电容器，。由于片式多层陶瓷电容器缺少包封层，在实际应用中，陶瓷体表面受潮或沾染杂质后，极容易导致高压下表面绝缘电阻下降，严重时会出现表面放电，而表面连续放电会导致电容器受损失效。另外，由于陶瓷材料呈脆性，这样导致耐焊接热、耐机械应力的能力较差，容易出现开裂现象。由于目前还没有能够同时解决上述问题的技术与产品，因此目前片式多层陶瓷电容器的应用受到一定的制约。

为解决上述问题，现有技术采用在片式多层陶瓷电容器表面直接涂敷一层有机树脂包覆层1，附着于陶瓷体表面，如图1所示，但由于对位精度问题，容易将涂敷物质沾到端电极2上面，影响焊接，同时部分陶瓷体3还可能出现外露，难以完全覆盖，仍会存在陶瓷体表面受潮或污染，以及陶瓷体耐焊接热、耐机械应力差的问题。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种陶瓷电容器及其制造方法，以有效增强陶瓷电容器抵抗外界影响的能力，减少陶瓷电容器本身特点造成的应用上的制约。

本发明实施例提供一种陶瓷电容器，包括：

电容器本体，两个端电极，两个外电极和包封层，不相互连接的所述两个端电极附着于所述电容器本体；所述两个端电极各连接所述两个外电极中的一个，所述两个外电极不相互连接；所述电容器本体和所述两个端电极被所述包封层包覆；所述两个外电极和所述两个端电极连接的一端置于所述包封层内，所述两个外电极和所述两个端电极不连接的一端置于所述包封层外。

本发明实施例还提供一种陶瓷电容器制造方法，包括：

将附着于电容器本体的两个不连接的端电极分别与一外电极连接；对所述电容器本体和两个端电极进行塑封，使所述电容器本体、所述两个端电极和两个外电极形成的组合体包覆在包封层内，两个外电极和所述两个端电极不连接的一端置于所述包封层外部。

上述本发明实施例提供的技术方案，采用将电容器本体和端电极包覆在包封层内，同时引出外电极的技术手段，借助树脂材料良好的高压绝缘性能以及密封性，使得电容器本体表面与外部环境隔离，减少污染与潮气的影响，大大减少了陶瓷表面高压放电现象，使得陶瓷电容器可以应用于高湿度的场合，如防凝露场合等；借助树脂的弹性，大大增强了陶瓷电容器的抗机械应力能力；同时引出的外电极能够缓冲一部分外部应力的冲击，提高了陶瓷电容器耐机械应力的能力；由于电容器本体包裹在包封层的内部，大大减少了焊接过程对于陶瓷部分的热冲击，提高了器件的耐焊接热能力。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术的涂敷有机树脂的片式多层陶瓷电容器；

图2为本发明实施例提供的陶瓷电容器透视图；

图3a为本发明实施例提供的端电极与外电极连接关系示意图一；

图3b为本发明实施例提供的端电极与外电极连接关系示意图二；

图4为本发明实施例提供的陶瓷电容器示意图；

图5a为本发明实施例提供的内贴式可表面贴装结构的陶瓷电容器；

图5b为本发明实施例提供的外延式可表面贴装结构的陶瓷电容器；

图6a-6e为本发明实施例提供的陶瓷电容器制造方法示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例的陶瓷电容器，如图2所示，包括：电容器本体101，两个端电极102、103，两个外电极301、302和包封层2，不相互连接的所述两个端电极102、103附着于所述电容器本体101；所述两个端电极102、103各连接所述两个外电极中301、302的一个，所述两个外电极301、302不相互连接；所述电容器本体101和所述两个端电极102、103被所述包封层2包覆，所述两个外电极301、302至少一端置于所述包封层2外。