[发明专利]一种陶瓷电容器及其制造方法有效
| 申请号： | 200910105297.7 | 申请日： | 2009-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN101477893A | 公开（公告）日： | 2009-07-08 |
| 发明（设计）人： | 肖培义;谭志刚;邓勇威 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/224 | 分类号： | H01G4/224;H01G4/228 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 电容器 及其 制造 方法 | ||
1.一种陶瓷电容器，其特征在于，包括：电容器本体，两个端电极，两个外电极和包封层，
不相互连接的所述两个端电极附着于所述电容器本体；所述两个端电极各连接所述两个外电极中的一个，所述两个外电极不相互连接；所述电容器本体和所述两个端电极被所述包封层包覆；所述两个外电极和所述两个端电极连接的一端置于所述包封层内，所述两个外电极和所述两个端电极不连接的一端置于所述包封层外。
2.根据权利要求1所述的陶瓷电容器，其特征在于：
所述置于所述包封层外的外电极一端在所述包封层外部形成可表面贴装结构。
3.根据权利要求2所述的陶瓷电容器，其特征在于：
所述可表面贴装结构包括内贴式和外延式。
4.根据权利要求1至3任一项所述的陶瓷电容器，其特征在于：
所述电容器本体、所述两个端电极以及所述两个外电极和所述两个端电极连接的一端的整体，与所述包封层内壁完全或部分贴合。
5.根据权利要求1至3任一项所述的陶瓷电容器，其特征在于：
所述外电极和所述端电极的连接方式包括叠放连接或端部对接。
6.一种陶瓷电容器制造方法，其特征在于，包括：
将附着于电容器本体的两个不连接的端电极分别与一外电极连接；
对所述电容器本体和两个端电极进行塑封，使所述电容器本体、所述两个端电极和两个外电极形成的组合体包覆在包封层内，两个外电极和所述两个端电极不连接的一端置于所述包封层外部。
7.根据权利要求6所述的陶瓷电容器制造方法，其特征在于，所述将附着于电容器本体的两个不连接的端电极分别与一外电极连接包括：
焊膏焊接或金属导电胶加热烘干将所述附着于电容器本体的两个不连接端电极分别与一外电极连接。
8.根据权利要求6所述的陶瓷电容器制造方法，其特征在于：
所述对所述电容器本体和两个端电极进行塑封包括加热注塑。
9.根据权利要求6所述的陶瓷电容器制造方法，其特征在于，所述方法还包括：
折叠或切割所述外电极在所述包封层外部形成可表面贴装结构。
10.根据权利要求6至9任一项所述的陶瓷电容器制造方法，其特征在于：
所述外电极为金属履带的一部分；
所述对所述电容器本体和两个端电极进行塑封后，将所述外电极从所述金属履带分离。
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