[发明专利]一种氧化镍薄膜的制备方法无效
申请号: | 200910087898.X | 申请日: | 2009-06-25 |
公开(公告)号: | CN101607744A | 公开(公告)日: | 2009-12-23 |
发明(设计)人: | 张雄健;董昭;张酣 | 申请(专利权)人: | 北京大学 |
主分类号: | C01G53/04 | 分类号: | C01G53/04;C23C8/10 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 关 畅 |
地址: | 100871北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种制备氧化镍薄膜的方法。该方法是采用直接氧化法制备氧化镍薄膜,包括以下步骤:在包括a)气体和b)气体的混合气氛中,将镍或镍钨合金置于反应器中进行热处理,得到所述氧化镍薄膜;所述a)气体为氩气、氮气或腐蚀性气体;所述腐蚀性气体由SO2、CO2和N2组成;所述b)气体为氧气;所述a)气体与所述b)气体的体积比为99.3-99.7∶0.3-0.7;所述热处理的过程如下:以4℃/min~6℃/min的速率,将反应器的温度从室温升至300℃,接着以2~3℃/min的速率,将反应器的温度升至480~550℃,保持12~18小时。采用本发明方法可以获得表面形貌良好的氧化镍薄膜,该薄膜表面颗粒度均匀,厚度可达到50~80nm,而且本发明方法热处理温度在550℃以下,比较节约热能,为将来批量生长较长的二代超导带材打下坚实的基础。 | ||
搜索关键词: | 一种 氧化 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】:
1、一种制备氧化镍薄膜的方法,其特征在于:采用直接氧化法制备氧化镍薄膜,包括以下步骤:在包括a)气体和b)气体的混合气氛中,将镍或镍钨合金置于反应器中进行热处理,得到所述氧化镍薄膜;所述a)气体为氩气、氮气或腐蚀性气体;所述腐蚀性气体由SO2、CO2和N2组成,所述腐蚀性气体中SO2、CO2和N2的体积比为0.13-0.16∶18-21∶78.87-81.84;所述b)气体为氧气;所述a)气体与所述b)气体的体积比为99.3-99.7∶0.3-0.7;所述热处理的过程如下:以4~6℃/min的速率,将反应器的温度从室温升至300℃,接着以2~3℃/min的速率,将反应器的温度升至480~550℃,保持12~18小时。
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