[发明专利]一种制备高导热金刚石/Cu复合材料方法有效
| 申请号： | 200910084424.X | 申请日： | 2009-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN101545057A | 公开（公告）日： | 2009-09-30 |
| 发明（设计）人： | 曲选辉;任淑彬;何新波;沈晓宇;淦作腾;董应虎;秦明礼 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | C22C1/00 | 分类号： | C22C1/00;C22C1/05;C22C32/00;C23C14/35 |
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| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明属于金属基复合材料研究领域，涉及一种制备高导热金刚石/Cu复合材料的方法。其特征是在制备复合材料前，先采用磁控溅射的方法在金刚石粉体表面镀覆0.1-5μm Cr-B复合层后，金刚石表面镀覆Cr-B复合层的厚度为0.1-5μm，Cr与B的比例为30-70∶70-30，金刚石粉体的粒度为10-150μm，金刚石与Cu的体积比为55-75∶45-25。再采用粉末冶金、热压或熔渗工艺与Cu进行复合的方法来提高金刚石/Cu的导热性能，通过在金刚石与Cu之间建立由金刚石+(Cr-B)C+基体Cu组成的强化学键界面过渡层后，复合材料的热导率由原来的170W/m·K左右提高到500W/m·K以上。该方法不仅可以有效地提高金刚石/Cu复合材料的热导率，而且可以防止金刚石粉体的高温石墨化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制备 导热 金刚石 cu 复合材料 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种制备高导热金刚石/Cu复合材料方法，其特征在于：采用磁控溅射镀覆的方法将金刚石表面镀覆0.1-5μm的Cr-B复合镀层后，再通过SPS粉末冶金、热压或熔渗的方法与Cu进行复合，金刚石-Cu的界面结合由原来的机械物理结合变成强的化学结合，这样复合材料的热导率由原来的170W/m·K左右提高到500W/m·K以上。
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