[发明专利]一种制备高导热金刚石/Cu复合材料方法有效
| 申请号： | 200910084424.X | 申请日： | 2009-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN101545057A | 公开（公告）日： | 2009-09-30 |
| 发明（设计）人： | 曲选辉;任淑彬;何新波;沈晓宇;淦作腾;董应虎;秦明礼 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | C22C1/00 | 分类号： | C22C1/00;C22C1/05;C22C32/00;C23C14/35 |
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| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 制备 导热 金刚石 cu 复合材料 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种制备高导热金刚石/Cu复合材料方法，其特征在于：采用磁控溅射 镀覆的方法将金刚石表面镀覆0.1-5μm的Cr-B复合镀层后，再通过SPS 粉末冶金、热压或熔渗的方法与Cu进行复合，金刚石-Cu的界面结合由 原来的机械物理结合变成强的化学结合，这样复合材料的热导率由原来 的170W/m·K左右提高到500W/m·K以上；
与Cu进行复合前，金刚石表面镀覆Cr-B复合层的厚度为0.1-5μm， Cr与B的比例为30-70∶70-30，金刚石粉体的粒度为10-150μm，金刚 石与Cu的体积比为55-75∶45-25；
采用SPS粉末冶金工艺将镀覆Cr-B的金刚石粉末与Cu进行复合 时，所选用的Cu粉末粒度为30-120μm，温度为850-1070℃，压力为 30-50MPa；
采用熔渗工艺将镀覆Cr-B的金刚石粉末与Cu进行复合时，温度为 900-1100℃，熔渗压力为1-3MPa；
采用热压工艺将镀覆Cr-B的金刚石粉末与Cu进行复合时，温度为 800-1000℃，熔渗压力为30-70MPa，气氛为氩气气氛或真空。
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