[发明专利]可有效提高接触面积和减小电阻的孔式硅芯搭接方法

摘要

一种可有效提高接触面积和减小电阻的孔式硅芯搭接方法，属于西门子法生产多晶硅过程中的硅芯搭接方法；首先拉制出所需长度的两端带硅芯圆球体(1)的横硅芯(2)；在所述的横硅芯(2)两端的硅芯圆球体(1)上钻出插孔或插槽(6)；将所述的竖硅芯(3)上端研磨出与硅芯圆球体(1)上钻出的插孔或插槽(6)相匹配的形状；将所述的竖硅芯(3)上端插入横硅芯(2)两端硅芯圆球体(1)上的插孔或插槽(6)；本发明使所搭接硅芯在搭接处有比较大的接触面，这样就使其具有较好的导电性能，进而能在多晶硅生产中提高多晶硅的品质。再就是采用孔式搭接技术能大大提高其牢固度，能够避免在生产过程中硅芯倒伏。

主权项

1、一种可有效提高接触面积和减小电阻的孔式硅芯搭接方法；其特征在于：本发明的具体步骤为；1)、首先拉制出所需长度的两端带硅芯圆球体(1)的横硅芯(2)；2)、在所述的横硅芯(2)两端的硅芯圆球体(1)上钻出插孔或插槽(6)；3)、将所述的竖硅芯(3)上端研磨出与硅芯圆球体(1)上钻出的插孔或插槽(6)相匹配的形状；4)、将所述的竖硅芯(3)上端插入横硅芯(2)两端硅芯圆球体(1)上的插孔或插槽(6)，并确认是否牢固，在确认竖硅芯(3)上端与横硅芯(2)两端硅芯圆球体(1)上的插孔或插槽(6)连接牢固后待用；5)、将所述连接牢固的竖硅芯(3)、横硅芯(2)连接体的两个竖硅芯分别接在炉底上的两个电极上，电极分别接直流电源的正负极，然后对硅芯进行加热，加热中一组搭接好的硅芯相当于一个大电阻，向密闭的还原炉内通入氢气和三氯氢硅，进行还原反应；6)、当所需的多晶硅在硅芯表面生成硅芯，然后取出成品硅芯便完成了一次所述的硅芯加工过程；7)、重复上一步骤，实现多次多晶硅的还原过程。