[发明专利]可有效提高接触面积和减小电阻的孔式硅芯搭接方法

权利要求书

1.一种可有效提高接触面积和减小电阻的孔式硅芯搭接方法，其特征在于：具体步骤为；

1)、首先拉制出所需长度的两端带硅芯圆球体(1)的横硅芯(2)；

2)、在所述的横硅芯(2)两端的硅芯圆球体(1)上钻出插孔或插槽(6)；

3)、将竖硅芯(3)上端研磨出与硅芯圆球体(1)上钻出的插孔或插槽(6)相匹配的形状；

4)、将所述的竖硅芯(3)上端插入横硅芯(2)两端硅芯圆球体(1)上的插孔或插槽(6)，并确认是否牢固，在确认竖硅芯(3)上端与横硅芯(2)两端硅芯圆球体(1)上的插孔或插槽(6)连接牢固后待用；

5)、将所述连接牢固的竖硅芯(3)、横硅芯(2)连接体的两个竖硅芯分别接在炉底上的两个电极上，电极分别接直流电源的正负极，然后对硅芯进行加热，加热中一组搭接好的硅芯相当于一个大电阻，向密闭的还原炉内通入氢气和三氯氢硅，进行还原反应；

6)、在硅芯表面生成所需的多晶硅后，取出成品硅芯便完成一次硅芯加工过程；

7)、重复上一步骤，实现多次多晶硅的还原过程。

2.如权利要求1所述的可有效提高接触面积和减小电阻的孔式硅芯搭接方法，其特征在于：横硅芯(2)两端的硅芯圆球体(1)与横硅芯(2)设置为一体。

3.如权利要求1所述的可有效提高接触面积和减小电阻的孔式硅芯搭接方法，其特征在于：在硅芯圆球体(1)设置的插孔或插槽(6)与竖硅芯(3)上端为紧密配合。