[发明专利]可节约测试成本的集成电路互连线电阻电容测试结构和测试方法无效
| 申请号： | 200910056880.3 | 申请日： | 2009-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN101806838A | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 秦晓静;程玉华 | 申请（专利权）人： | 上海北京大学微电子研究院 |
| 主分类号： | G01R27/08 | 分类号： | G01R27/08;G01R27/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了互连线测试结构及相应测试方法，以降低测试成本，该结构包括多个子测试结构，所述子测试结构包含由电阻互连线和电容互连线构成的comb meander结构，且所述电阻互连线两端均连接有子电阻测量端及测量开关，所述子电阻测量端及测量开关并联；其中各子测试结构位于不同金属层；各子测试结构中，电阻互连线两端的测量开关分别连接至两个主电阻测量端，以及各个位于奇数金属层的子测试结构的电容互连线连接至第一电容测量端，各个位于偶数金属层的子测试结构的电容互连线连接至第二电容测量端。 | ||
| 搜索关键词： | 节约 测试 成本 集成电路 互连 电阻 电容 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种互连线测试结构，其特征在于，包括：多个子测试结构，所述子测试结构包含由电阻互连线和电容互连线构成的卡姆明德结构，且所述电阻互连线两端均连接有子电阻测量端及测量开关，所述子电阻测量端及测量开关并联；其中各子测试结构位于不同金属层；各子测试结构中，电阻互连线两端的测量开关分别连接至两个主电阻测量端，以及各个位于奇数金属层的子测试结构的电容互连线连接至第一电容测量端，各个位于偶数金属层的子测试结构的电容互连线连接至第二电容测量端。
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