[发明专利]通过激光焊封制备石英晶体器件的方法有效
| 申请号： | 200910042243.0 | 申请日： | 2009-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN101651450A | 公开（公告）日： | 2010-02-17 |
| 发明（设计）人： | 黎柏其;吴崇隽;雷云燕;苏方宁 | 申请（专利权）人： | 珠海粤科京华电子陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H3/08 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 黄玉珏 |
| 地址： | 519080广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种通过激光焊封制备石英晶体器件的方法，包括：(1)提供内部设置石英元件的陶瓷封装基座的步骤；(2)环绕陶瓷封装基座上端开口形成可伐合金环的步骤；(3)将金属盖与可伐合金环焊接从而将所述陶瓷封装基座封装的步骤；其特征在于，步骤(3)是利用激光束将金属盖与可伐合金环密封焊接。本发明与现有技术相比具有以下优点：采用非接触远距离的激光焊接技术，生产效率大大提高，热影响区小，焊点无污染，大大提高了焊接的质量，避免了传统的电阻焊金属盖变形走位问题。本发明的封装方法生产效率高，焊接速度快、深度大、变形小，特别适用于小尺寸微型焊接，适合大规模生产。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 激光 制备 石英 晶体 器件 方法 | ||
【主权项】：
1、一种通过激光焊封制备石英晶体器件的方法，包括：(1)提供内部设置石英晶体的陶瓷封装基座的步骤；(2)环绕陶瓷封装基座上端开口形成可伐合金环的步骤；(3)将金属盖与可伐合金环焊接从而将所述陶瓷封装基座封装的步骤；其特征在于，步骤(3)具体包括：a.将金属盖置于可伐合金环上，b.将经上述步骤后的半成品置于充满惰性气体的密闭透明空间内；c.提供激光束，利用激光束将金属盖与可伐合金环密封焊接。
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