[发明专利]通过激光焊封制备石英晶体器件的方法有效
| 申请号： | 200910042243.0 | 申请日： | 2009-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN101651450A | 公开（公告）日： | 2010-02-17 |
| 发明（设计）人： | 黎柏其;吴崇隽;雷云燕;苏方宁 | 申请（专利权）人： | 珠海粤科京华电子陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H3/08 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 黄玉珏 |
| 地址： | 519080广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 通过 激光 制备 石英 晶体 器件 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种通过激光焊封制备石英晶体器件的方法，包括：(1)提供内部设置石英 晶体的陶瓷封装基座的步骤；(2)环绕陶瓷封装基座上端开口形成可伐合金 环的步骤；(3)将金属盖与可伐合金环焊接从而将所述陶瓷封装基座封装的 步骤，具体包括：a.将金属盖置于可伐合金环上，b.将经上述步骤后的半 成品置于充满惰性气体的密闭透明空间内；c.提供激光束，利用激光束将金 属盖与可伐合金环密封焊接；其特征在于，步骤(2)中，在陶瓷封装基座 上设置金属环的具体方法为：环绕所述陶瓷封装基座上端开口印刷钨金属层 镀镍或金，然后放置银铜焊料并在850±20℃还原气氛下焊接冲压得到的可 伐合金环。
2.根据权利要求1所述的通过激光焊封制备石英晶体器件的方法，其特征在于， 所述激光束由CO2激光器或YAG激光器提供，并且经过棱镜聚焦。
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