[发明专利]电连接器及其组装至电路板的方法

摘要

本发明电连接器及其组装至电路板的方法主要先于第一基体上设有第一定位部和第二定位部，将收容于第一基体内的导电片的焊接部和延伸部外露于第一基体底部，将第二基体置于第一基体后端，并于第二基体上设有凸出部与第一定位部相扣合和卡扣臂，使延伸部位于第一基体底部和第二基体底部之间，焊接部外露于第二基体底部；后提供设有开孔的电路板，开孔的总长度长于焊接部的总长度，将第二基体底部置于电路板上，使各焊接部从电路板上方对应插置于各开孔内；然后朝电路板方向推抵第一基体相对第二基体滑移，至卡扣臂与第二定位部相扣合，使延伸部位于电路板底部和第二基体底部之间，焊接部外露于电路板底部。本发明提升了导电片组装在电路板上的良率。

主权项

1.一种将电连接器安装至电路板上的方法，其特征在于，包括：(1).提供一电连接器，所述电连接器包括：一第一基体，具有较高的至少一第一定位部和较低的至少一第二定位部；多数导电片，各所述导电片具有收容于所述第一基体内的一主体部和外露于所述第一基体底部的一焊接部和一延伸部，所述延伸部位于所述主体部和所述焊接部之间；一第二基体，置于所述第一基体后端，具有较高的至少一卡扣臂和较低的至少一凸出部，所述凸出部与所述第一定位部相扣合，所述延伸部位于所述第一基体底部和所述第二基体底部之间，所述焊接部外露于所述第二基体底部；(2).提供一电路板，所述电路板设有多数开孔，所述开孔的总长度长于所述焊接部的总长度，将所述电连接器的所述第二基体底部置于所述电路板上，使各所述焊接部从所述电路板上方对应插置于各所述开孔内；(3).朝所述电路板方向推抵所述第一基体使所述第一基体相对所述第二基体滑移，至所述卡扣臂与所述第二定位部相扣合，且使所述延伸部位于所述电路板底部和所述第二基体底部之间，且带动所述焊接部外露于所述电路板底部；(4).对所述焊接部进行焊接。