[发明专利]电连接器及其组装至电路板的方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种电连接器及其组装至电路板的方法，尤指一种输入输出电连接器及其组装至电路板的方法。 

【背景技术】

中国大陆专利CN03263410.2为目前业界普遍使用的一种电连接器，所述电连接器电性连接至一电路板，其包括一本体、多个导电端子及一间隔装置。 

所述本体设有多个端子通道。 

所述导电端子收容于所述端子通道，所述导电端子部分被所述本体包容，部分显露于所述本体底面，显露于所述本体底面的部分包括用于焊接在所述电路板上的一焊接部以及伸入所述电路板所设的一通孔内的一连接部，所述连接部用于连接所述焊接部以及所述导电端子被所述本体包容的部分。 

所述间隔装置固定于所述本体内，且固持所述导电端子被所述本体包容的部分。 

组装时，先将所述导电端子固定于所述本体内，后将所述间隔装置一次性组装于所述本体上并套设于所述导电端子被所述本体包容的部分，完成所述间隔装置的组装之后便形成所述电连接器，最后将所述电连接器安装在所述电路板上，组装时，所述焊接部先穿过所述通孔并最终外露于所述电路板底部，所述延伸部后进入所述通孔。 

为了适应所述电连接器向小型化发展的趋势，业界普遍使用于所述电连接器中的所述导电端子都制造的比较细长，所以所述导电端子的强度较弱，故存在如下不足之处： 

1.在将所述导电端子运送到所述电路板上方将所述焊接部穿过所述通孔使所述导电端子安装到所述电路板上的过程中，由于所述连接部外露于所述本体底面，没有受到任何装置的保护，而运送所述导电端子的过程中，所述导电端子外露于所述本体底面的部分容易受到碰撞而被碰歪，而使得所述导电端子不能具有较好的正位度，从而影响到所述导电端子的正确安装，而且降低了所述导电端子安装在所述电路板上的良率。 

2.在将所述焊接部插到所述电路板上的对应的所述通孔中时，如果不小心没有使所述焊接部对准所述通孔而进行安装，而是接触到所述电路板，将很容易使得所述导电端子外露于所述本体底面的部分发生弯折变形，而使得所述导电端子不能具有较好的正位度，从而影响到所述导电端子的正确安装，而且降低了所述导电端子安装在所述电路板上的良率。 

因此，有必要发明一种新的电连接器及其组装至电路板的方法，以克服上述缺陷。 

【发明内容】

针对背景技术所面临的种种问题，本发明的目的在于提供一种避免导电片在运送过程中发生碰撞和在安装时发生弯折变形导致正位度偏差从而提升导电片组装在电路板上的良率的电连接器及其组装至电路板的方法。 

为了实现上述目的，在本发明的实施例中所采用的核心技术，主要先于一电连接器的一第一基体上设有较低的至少一第一定位部和较高的至少一第二定位部，以及将收容于所述第一基体内的多数导电片的焊接部和延伸部外露于所述第一基体底部，以及将一第二基体置于所述第一基体后端，并于所述第二基体上设有较低的至少一凸出部与所述第一定位部相扣合和较高的至少一卡扣臂，使所述延伸部位于所述第一基体底部和所述第二基体底部之间，而所述焊接部外露于所述第二基体底部；后提供设有多数开孔的一电路板，所述开孔的总长度长于所述焊接部的总长度，将所述电连接器的所述第二基体底部置于所述电路板上，使各所述焊接部从所述电路板上方对应插置于各所述开孔内；然后朝所述电路板方向推抵所述第一基体使所述第一基体相对所述第二基体滑移，至所述卡扣臂与所述第二定位部相扣合，且使所述延伸部位于所述电路板底部和所述第二基体底部之间，且带动所述焊接部外露于所述电路板底部；最后对所述焊接部进行焊接。 

与现有技术相比，本发明电连接器及其组装至电路板的方法具有以下有益效果： 

通过使所述延伸部位于所述第一基体底部和所述第二基体底部之间，而仅使所述焊接部外露于所述第二基体底部，在将所述导电片运送至所述电路板上将所述焊接部插置于各所述开孔内使所述导电片组装在所述电路板上的过程中，所述延伸部可以得到所述第二基体的保护，所以即使所述焊接部会发生碰撞也不易被碰歪，而且即使没有使所述焊接部对准所述开孔也不容易被弯折变形，从而可保证所述焊接部具有较良好的正位度，所以所述焊接部可以顺利进入所述开孔中，从而提升了所述导电片组装在所述电路板上的良率，且方便所述电连接器组装在所述电路板上。 

为便于贵审查委员能对本发明的目的、形状、构造、特征及其功效能皆能有进一步的认识与了解，并结合实施例与附图作详细说明。 

【附图说明】

图1为本发明电连接器的立体分解图； 

图2为图1所示电连接器的立体组合图；