[发明专利]电连接器及其组装至电路板的方法

权利要求书

1.一种将电连接器安装至电路板上的方法，其特征在于，包括：

(1).提供一电连接器，所述电连接器包括：

一第一基体，具有较低的至少一第一定位部和较高的至少一第二定位部；

多数导电片，各所述导电片具有收容于所述第一基体内的一主体部和外露于所述第一基体底部的一焊接部和一延伸部，所述延伸部位于所述主体部和所述焊接部之间；

一第二基体，置于所述第一基体后端，具有较高的至少一卡扣臂和较低的至少一凸出部，所述凸出部与所述第一定位部相扣合，所述延伸部位于所述第一基体底部和所述第二基体底部之间，所述焊接部外露于所述第二基体底部；

(2).提供一电路板，所述电路板设有多数开孔，所述开孔的总长度长于所述焊接部的总长度，将所述电连接器的所述第二基体底部置于所述电路板上，使各所述焊接部从所述电路板上方对应插置于各所述开孔内；

(3).朝所述电路板方向推抵所述第一基体使所述第一基体相对所述第二基体滑移，至所述卡扣臂与所述第二定位部相扣合，且使所述延伸部位于所述电路板底部和所述第二基体底部之间，且带动所述焊接部外露于所述电路板底部；

(4).对所述焊接部进行焊接。

2.如权利要求1所述的将电连接器安装至电路板上的方法，其特征在于：所述第一基体具有至少一第三定位部位于所述第一定位部和所述第二定位部之间，当所述卡扣臂恰好扣合于所述第二定位部时，所述凸出部恰扣合于所述第三定位部。

3.如权利要求1所述的将电连接器安装至电路板上的方法，其特征在于：所述第一基体进一步具有至少一第一滑块和相对高于所述第一滑块的至少一第二滑块，所述第二基体进一步具有至少一肋部供所述第一滑块抵靠以及至少一滑槽容设所述滑块，朝所述电路板方向推抵所述第一基体时，所述第一滑块沿所述滑槽移动至所述卡扣臂恰好扣合于所述第二定位部，朝所述电路板方向推抵所述第一基体之后，所述第二 滑块进入所述滑槽抵靠所述肋部。

4.如权利要求1所述的将电连接器安装至电路板上的方法，其特征在于：通过波峰焊炉对所述焊接部进行焊接。

5.一种电连接器，其特征在于，包括：

一第一基体，具有至少一第一定位部和相对高于所述第一定位部的至少一第二定位部；

多数导电片，各所述导电片具有收容于所述第一基体内的一主体部和外露于所述第一基体底部的一焊接部及一延伸部，所述延伸部位于所述主体部和所述焊接部之间；以及

一第二基体，置于所述第一基体后端，且其底部相对低于所述第一基体底部，所述第二基体具有至少一凸出部对应扣合所述第一定位部以及至少一卡扣臂，所述卡扣臂相对低于所述第二定位部，所述延伸部位于所述第一基体底部和所述第二基体底部之间，所述焊接部外露于所述第二基体底部。

6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述卡扣臂相对高于所述凸出部。

7.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述卡扣臂相对低于所述凸出部。

8.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述第一基体具有二所述第一定位块以及二所述第二定位块等分设于所述第一基体两相对侧，所述第二基体具有二所述卡扣臂以及二所述凸出部等分设于所述第二基体两相对侧。

9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于：所述第一基体具有至少一第三定位部设于位于所述第一基体同侧的所述第一定位部和所述第二定位部之间，所述卡扣臂具有至少一凸点，所述凸点与所述第三定位部相扣合。

10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述第三定位部相对高于所述凸出部。

11.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述第二基体进一步具有至少一凸肋，所述凸肋抵靠所述第一基体。

12.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述第一基体进一步具有至少一第一滑块和相对高于所述第一滑块的至少一第二滑块，所述第二基体进一步具有至少一肋部供所述第一滑块抵靠以及至少一滑槽容设所述滑块，所述第二滑块相对高于所述滑槽及所述肋部。

13.如权利要求12所述的电连接器，其特征在于：所述第一基体具有二所述第一滑块和二所述第二滑块等分设于所述第一基体两相对侧，所述第二基体具有二所述肋部和二所述滑槽等分设于所述第二基体两相对侧。

14.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述第一基体后端具有一收容空间，所述第二基体至少部分收容于所述收容空间。