[发明专利]LED封装用的有机硅树脂及其制备方法

摘要

本发明涉及有机硅树脂技术领域，尤其涉及一种LED封装用的有机硅树脂及其制备方法，一种LED封装用有机硅树脂，其特征在于：至少包含一种有机硅氧烷的混合物，有机硅树脂的组成结构通式为：(R¹R²R³R⁴Si)_a·(R⁵R⁶R⁷SiO_1/2)_b·(R⁸R⁹SiO_2/2)_c·(R¹⁰SiO_3/2)_d或(R¹R²R³R⁴Si)_a·(R⁵SiO_3/2)_b·(R⁶R⁷SiO_2/2)_c·(R⁸SiO_3/2)_d，其中R¹至R¹⁰为氢基、羟基、烷基、烷氧基、具有多重键的烃基或芳基，其中a、b、c和d分别代表大于等于0且小于1的数，且a+b+c+d＝1，解决现有的环氧类LED封装材料的存在种种不足。

主权项

1、一种LED封装用有机硅树脂，其特征在于：至少包含一种有机硅氧烷的混合物，有机硅树脂的组成结构通式为：(R1R2R3R4Si)a·(R5R6R7SiO1/2)b·(R8R9SiO2/2)c·(R10SiO3/2)d或(R1R2R3R4Si)a·(R5SiO3/2)b·(R6R7SiO2/2)c·(R8SiO3/2)d，其中R1至R10为氢基、羟基、烷基、烷氧基、具有多重键的烃基或芳基，其中a、b、c和d分别代表大于等于0且小于1的数，且a+b+c+d＝1。