[发明专利]LED封装用的有机硅树脂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及有机硅树脂技术领域，尤其涉及一种LED封装用的有机硅树脂及其制备方法。 

背景技术

LED具有亮度高、光源柔和、寿命长、无热辐射、节约能源(同等光源只需原来能源的1/10)等优点，广泛应用于光源、显示装置及液晶显示的背部照明中使用的白发光元件。 

目前较通用的LED封装材料主要以环氧树脂、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸(PMMA)和低折光指数的硅胶为主。但是大功率的LED电流大、发热高，环氧树脂耐热性差、耐湿性差、柔软性差、容易变黄、性脆、冲击强度低、容易产生应力开裂、固化物收缩等不足，会因为温度骤变产生的内应力，使金丝与引线框架断开，造成报废。传统的LED器件封装材料只能利用芯片发出的约50％的光能，由于半导体和封闭树脂的折射率相差较大，只是内部的全反射临界角很小，有源层产生的光只有小部分被取出，大部分的芯片内部经多次反射而被吸收，成为超高亮度LED芯片效率很低的根本原因。 

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明要解决的技术问题是：针对现有的环氧类LED封装材料的存在种种不足，提供一种高折射率高透视率的LED封装用的有机硅树脂。 

为了克服背景技术中存在的缺陷，本实用新型解决其技术问题所 采用的技术方案是：一种LED封装用有机硅树脂，其特征在于：至少包含一种有机硅氧烷的混合物，有机硅树脂的组成结构通式为： 

(R¹R²R³R⁴Si)_a·(R⁵R⁶R⁷SiO_1/2)_b·(R⁸R⁹SiO_2/2)_c·(R¹⁰SiO_3/2)_d

或(R¹R²R³R⁴Si)_a·(R⁵SiO_3/2)_b·(R⁶R⁷SiO_2/2)_c·(R⁸SiO_3/2)_d，其中R¹至R¹⁰为氢基、羟基、烷基、烷氧基、具有多重键的烃基或芳基，其中a、b、c和d分别代表大于等于0且小于1的数，且a+b+c+d＝1。 

本发明中所述的R¹至R¹⁰基团中至少两个为芳基，R¹至R¹⁰基团中至少一个为具有多重键的烃基，R¹至R¹⁰基团中至少一个为烷氧基，R¹至R¹⁰基团中至少一个为烷基。 

本发明中R¹至R¹⁰的实例包括具有1至20个碳原子的直链或支链烷基或烯基或它们的卤代物、具有5至25个碳原子的环烷基或环烯基或它们的卤代物、具有6至25个碳原子的芳烷基或芳基或它们的卤代物、氢原子、羟基、烷氧基、酰氧基、烯氧基、酸酐基、羰基、氰基以及烃基取代的上述烃基。 

优选的R¹至R¹⁰基团的实例包括：直链或支链烷基，例如甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、戊基、异戊基、新戊基、己基、异己基、庚基、异庚基、辛基、异辛基和壬基；烯基，例如乙烯基、丙烯基、丁烯基和己烯基；环烷基，例如环戊基、二环戊基、环己基、环庚基和环辛基；芳烷基及芳基，例如苯基、奈基、四氢奈基、甲苯基和乙苯基；以及氢原子、羟基、烷氧基和烯氧基。