[发明专利]LED封装用的有机硅树脂及其制备方法有效

专利信息
申请号: 200910034325.0 申请日: 2009-08-24
公开(公告)号: CN101665572A 公开(公告)日: 2010-03-10
发明(设计)人: 彭银波;金小凤;许娟;陈智栋;邓雪爽 申请(专利权)人: 常州市源恩合成材料有限公司;江苏工业学院
主分类号: C08G77/24 分类号: C08G77/24;C08G77/18;C08G77/20;C08G77/06;H01L33/00
代理公司: 常州市维益专利事务所 代理人: 王凌霄
地址: 213164江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: led 封装 有机 硅树脂 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种LED封装用有机硅树脂,其特征在于:至少包含一种有机硅 氧烷的混合物,有机硅树脂的组成结构通式为:

(R1R2R3R4Si)a·(R5R6R7SiO1/2)b·(R8R9SiO2/2)c·(R10SiO3/2)d或(R1R2R3R4Si)a·(R5SiO3/2)b·(R6R7SiO2/2)c·(R8SiO3/2)d, 其中R1至R10为氢基、羟基、烷基、烷氧基、具有多重键的烃基或芳基,其中a、 b、c和d分别代表大于等于0且小于1的数,且a+b+c+d=1。

2.如权利要求1所述的LED封装用有机硅树脂,其特征在于:所述 的R1至R10基团中至少两个为芳基,R1至R10基团中至少一个为具有多重键的烃基, R1至R10基团中至少一个为烷氧基,R1至R10基团中至少一个为烷基。

3.如权利要求1或2所述的LED封装用有机硅树脂,其特征在于: 所述具有多重键的烃基包括乙烯基、丙烯基、丁烯基、己烯基、1-环戊烯基、 2-环戊烯基、3-环戊烯基、1-环己烯基、2-环己烯基、3-环己烯基、环戊二烯 基、1-甲基-1-乙基-3-丁烯基环戊二烯基、环辛四烯基、1-甲基-1-丙基-3-丁 烯基、1,1-二乙基-3-丁烯基环戊二烯基或1,1-二甲基-3-丁烯基环戊二烯基; 所述烷氧基包括甲基三乙氧基、苯基三乙氧基、甲基三甲氧基、苯基三甲氧基、 甲基苯基二乙氧基、二甲基二甲氧基、二苯基二乙氧基、乙烯基三乙氧基或乙 烯基三甲氧基;所述的烷基为直链烷基、带支链烷基或成环烷基;所述的芳基 为单环芳基、多环芳基、单取代基芳基或多取代基芳基。

4.如权利要求3所述的LED封装用有机硅树脂,其特征在于:所述 的取代基为羟基、卤素原子、羧基、羰基、硝基、磺酰基、巯基、醛基和/或 酯基。

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