[发明专利]一种用于电气瓷套粘接的高温固化胶黏剂及其制备方法无效
| 申请号： | 200910023757.1 | 申请日： | 2009-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN101633827A | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 朱斌;焦芳;王小宁 | 申请（专利权）人： | 中国西电电气股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/02 | 分类号： | C09J163/02;C09J11/06;C09J11/04;C09J11/08 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人： | 汪人和 |
| 地址： | 71007*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于电气瓷套粘接的高温固化胶黏剂及其制备方法。以重量份数计，该胶黏剂包括以下原料组分：双酚A型环氧树脂：100份；甲基四氢苯酐：80～95份；聚硫橡胶：20～40份；六次甲基四胺：0.10～0.30份；氨丙基三乙氧基硅烷：3.5～5.0份；400目二氧化硅：20～60份；气相二氧化硅：1.0～3.0份。本发明的这种胶黏剂通过改变具体配方，使其在固化过程中不会产生流挂，能够完全保持胶黏剂涂抹完毕时的形状，同时瓷套接口的粘接强度满足瓷套产品对粘接接口的强度设计要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电气 瓷套粘接 高温 固化 胶黏剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于电气瓷套粘接的高温固化胶黏剂，其特征在于，以重量份数计，该胶黏剂包括以下原料组分：双酚A型环氧树脂：100份；甲基四氢苯酐：80～95份；聚硫橡胶：20～40份；六次甲基四胺：0.10～0.30份；氨丙基三乙氧基硅烷：3.5～5.0份；400目二氧化硅：20～60份；气相二氧化硅：1.0～3.0份；所述双酚A型环氧树脂为0.51～0.5mol/100g，工业品；所述甲基四氢苯酐、聚硫橡胶、氨丙基三乙氧基硅烷、400目二氧化硅和气相二氧化硅均为工业品；所述六次甲基四胺为分析纯级；所述气相二氧化硅粒径为0.2～0.3um。
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