[发明专利]一种用于电气瓷套粘接的高温固化胶黏剂及其制备方法

权利要求书

1.一种用于电气瓷套粘接的高温固化胶黏剂，其特征在于，以重量份数计，该胶黏剂包括以下原料组分：

双酚A型环氧树脂：100份；甲基四氢苯酐：80～95份；聚硫橡胶：20～40份；六次甲基四胺：0.10～0.30份；氨丙基三乙氧基硅烷：3.5～5.0份；400目二氧化硅：20～60份；气相二氧化硅：1.0～3.0份；

所述双酚A型环氧树脂为0.51～0.5mol/100g，工业品；所述甲基四氢苯酐、聚硫橡胶、氨丙基三乙氧基硅烷、400目二氧化硅和气相二氧化硅均为工业品；所述六次甲基四胺为分析纯级；所述气相二氧化硅粒径为0.2～0.3um。

2.根据权利要求1所述的用于电气瓷套粘接的高温固化胶黏剂，其特征在于，按重量分数计，该胶黏剂的原料组分优选为：

双酚A型环氧树脂：100份；甲基四氢苯酐：80份；聚硫橡胶：20份；六次甲基四胺：0.15份；氨丙基三乙氧基硅烷：3.5份；400目二氧化硅：30份；气相二氧化硅：2.0份。

3.根据权利要求1所述的用于电气瓷套粘接的高温固化胶黏剂，其特征在于，按重量分数计，该胶黏剂的原料组分优选为：

双酚A型环氧树脂：100份；甲基四氢苯酐：85份；聚硫橡胶：30份；六次甲基四胺：0.12份；氨丙基三乙氧基硅烷：4.0份；400目的二氧化硅：40份；气相二氧化硅：1.5份。

4.根据权利要求1所述的用于电气瓷套粘接的高温固化胶黏剂，其特征在于，按重量分数计，该胶黏剂的原料组分优选为：

双酚A型环氧树脂：100份；甲基四氢苯酐：90份；聚硫橡胶：35份；六次甲基四胺：0.10份；氨丙基三乙氧基硅烷：5.0份；400目二氧化硅：50份；气相二氧化硅：1.0份。

5.一种权利要求1所述用于电气瓷套粘接的高温固化胶黏剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)首先，按照重量份，将环氧树脂、固化剂、增韧剂混合均匀，再加入促进剂，以80℃～90℃的温度水浴熔化至体系完全透明；

2)然后，按照重量份，加入偶联剂和填料，充分搅拌使物料分散均匀；

3)最后，待物料分散完全后，加入触变剂，搅拌均匀即可制得所述的用于电气瓷套粘接的高温固化胶黏剂。