[发明专利]一种用于电气瓷套粘接的高温固化胶黏剂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于电气瓷套生产领域，涉及一种用于电气瓷套粘接的胶黏剂，尤其是一种用于用于电气瓷套粘接的高温固化胶黏剂及其制备方法。

背景技术

传统的大尺寸的电气瓷套(高度一般大于2.5m)在生产过程中，为了降低制作难度、提高合格率，会采取将坯体分段成型的方法进行干燥、烧成、切割、研磨，然后将各段瓷件再进行粘接，以完成瓷件的制作。因此，各制瓷企业就相应研制出了粘接瓷件的胶黏剂配方及粘接工艺。各单位粘接出的瓷套质量根据各种产品的使用场合以及用户的不同要求而有所区别。

目前，国内采用环氧树脂胶黏剂进行瓷套粘接的单位所生产的瓷套，在粘接接口处均有胶黏剂受热流挂的痕迹(仅仅是流挂的长短与多少的区别)。这种流挂缺陷产生的结果是：一方面易使粘接面缺胶而导致粘接界面耐电性下降，另一方面使瓷件表面产生流挂胶粘剂痕迹的外观质量缺陷。为了做精品、创名牌，不断扩大电容套管产品的市场占有率，我公司需要研制出瓷套粘接的专有胶黏剂配方技术，以实现对产品质量的有效控制。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种电气瓷套粘接用胶黏剂，通过改变胶黏剂的配方，使该胶黏剂在固化过程中不会产生流挂，能够完全保持胶黏剂涂抹完毕时的形状，同时瓷套接口的粘接强度满足瓷套产品对粘接接口的强度设计要求。

本发明的目的是通过以下技术方案来解决的：

这种用于电气瓷套粘接的高温固化胶黏剂，以重量份数计，该胶黏剂包括以下原料组分：

双酚A型环氧树脂：100份；甲基四氢苯酐：80～95份；聚硫橡胶：20～40份；六次甲基四胺：0.10～0.30份；氨丙基三乙氧基硅烷：3.5～5.0份；400目二氧化硅：20～60份；气相二氧化硅：1.0～3.0份；

上述双酚A型环氧树脂为0.51～0.5mol/100g，工业品；所述甲基四氢苯酐、聚硫橡胶、氨丙基三乙氧基硅烷、400目二氧化硅和气相二氧化硅均为工业品；所述六次甲基四胺为分析纯级；所述气相二氧化硅粒径为0.2～0.3um。

进一步的，按重量分数计，该胶黏剂的原料组分优选为：

双酚A型环氧树脂：100份；甲基四氢苯酐：80份；聚硫橡胶：20份；六次甲基四胺：0.15份；氨丙基三乙氧基硅烷：3.5份；400目二氧化硅：30份；气相二氧化硅：2.0份。

进一步的，按重量分数计，该胶黏剂的原料组分优选为：

双酚A型环氧树脂：100份；甲基四氢苯酐：85份；聚硫橡胶：30份；六次甲基四胺：0.12份；氨丙基三乙氧基硅烷：4.0份；400目的二氧化硅：40份；气相二氧化硅：1.5份。

进一步的，按重量分数计，该胶黏剂的原料组分优选为：

双酚A型环氧树脂：100份；甲基四氢苯酐：90份；聚硫橡胶：35份；六次甲基四胺：0.10份；氨丙基三乙氧基硅烷：5.0份；400目二氧化硅：50份；气相二氧化硅：1.0份。

一种上述用于电气瓷套粘接的高温固化胶黏剂的制备方法，具体包括以下步骤：

1)首先，按照重量份，将环氧树脂、固化剂、增韧剂混合均匀，再加入促进剂，以80℃～90℃的温度水浴熔化至体系完全透明；

2)然后，按照重量份，加入偶联剂和填料，充分搅拌使物料分散均匀；

3)最后，待物料分散完全后，加入触变剂，搅拌均匀即可制得所述的用于电气瓷套粘接的高温固化胶黏剂。

本发明电气瓷套粘接的高温固化胶黏剂具有以下几点有益效果：

1)通过采用甲基四氢苯酐为固化剂以实现胶黏剂的耐高温性能。

2)为了减少粘接界面间的应力，保证瓷套粘接面的安全使用，通过加入硅微粉、聚硫橡胶材料以调节膨胀系数，使胶黏剂的膨胀系数与瓷材料接近(为同一数量级，基本在60E10^-6～70E10^-6)。

3)为了提高粘接强度，通过加入偶联剂(KH-560)以实现两种不同材料间的官能团或基团间的反应，增加界面间的粘接强度。

4)为了解决胶黏剂因为受热及在重力作用下的流挂现象，加入了气相二氧化硅，这种气相二氧化硅由于微观所具有的结构特点，使得胶黏剂在时间及温度的增加因素下，不会使胶黏剂产生流挂，从根本上可以解决胶黏剂流挂问题。

5)以六次甲基四胺为促进剂，以降低胶黏剂的反应活化能，在降低能耗的同时，有效实现了胶黏剂的固化。

附图说明