[发明专利]基板及芯片封装结构有效
| 申请号： | 200910007090.6 | 申请日： | 2009-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN101794757A | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | 卢东宝;林雅芬 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/62 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明揭露一种基板及芯片封装结构，基板用以承载芯片的。本发明的基板包含第一表面以及导线层，其中，导线层设置于第一表面上，并且在导线层上形成至少一无布线区。当基板承载芯片时，基板的第一表面面对芯片的有源面且导线层电连接芯片，并且芯片的有源面上的保险丝设置区垂直投影于基板的第一表面上所形成的投影区是位于基板的导线层的至少一无布线区的范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种基板，用以承载一芯片，该芯片具有一有源面，该有源面上形成一保险丝设置区，其特征在于，该基板包含：一第一表面；以及一导线层，设置于该第一表面上，该导线层上形成至少一无布线区；其中，当该基板承载该芯片时，该第一表面面对该芯片的该有源面且该导线层电连接该芯片，并且该芯片的该保险丝设置区垂直投影于该第一表面上所形成的一投影区是位于该至少一无布线区的范围内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南茂科技股份有限公司，未经南茂科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910007090.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
