[发明专利]基板及芯片封装结构有效
| 申请号： | 200910007090.6 | 申请日： | 2009-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN101794757A | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | 卢东宝;林雅芬 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/62 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
1.一种基板，用以承载一芯片，该芯片具有一有源面，该有源面上形成一保险丝设置区，其特征在于，该基板包含：
一第一表面；以及
一导线层，设置于该第一表面上，该导线层上包含至少一导线并具有至少一无布线区；
其中，当该基板承载该芯片时，该第一表面面对该芯片的该有源面且该导线层电连接该芯片，并且该芯片的该保险丝设置区垂直投影于该第一表面上所形成的一投影区是位于该至少一无布线区的范围内。
2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，该导线层包含至少一导线，并且该保险丝设置区内包含至少一保险丝。
3.根据权利要求2所述的基板，其特征在于，该至少一保险丝垂直投影于该第一表面致使该投影区内形成至少一投影影像，并且该至少一投影影像与该至少一无布线区的一边界间的距离大于100微米。
4.一种芯片封装结构，其特征在于，包含：
一基板，包含：
一第一表面；以及
一导线层，设置于该第一表面上，该导线层上包含至少一导线并具有至少一无布线区；以及
一芯片，承载于该基板并电连接该导线层，该芯片具有一有源面面对该第一表面，该有源面上形成一保险丝设置区；
其中，该芯片的该保险丝设置区垂直投影于该第一表面上所形成的一投影区是位于该至少一无布线区的范围内。
5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，进一步包含一封装胶体，形成于该芯片与该基板之间。
6.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，该导线层包含至少一导线，并且该保险丝设置区内包含至少一保险丝。
7.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，该至少一保险丝垂直投影于该第一表面致使该投影区内形成至少一投影影像，并且该至少一投影影像与该至少一无布线区的一边界间的距离大于100微米。
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