[发明专利]陶瓷电子部件及其制造方法和捆包方法有效
| 申请号： | 200910006535.9 | 申请日： | 2009-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN101515502A | 公开（公告）日： | 2009-08-26 |
| 发明（设计）人： | 井口俊宏;吉井彰敏;五岛亮;长谷部和幸 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/12;H01G2/24 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙 淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种陶瓷电子部件，其具备在内部配置有导体的芯片素体、外部电极、以及识别层。芯片素体，具有相互相对的第1和第2端面、垂直于第1和第2端面且相互相对的第1和第2侧面、垂直于第1和第2端面以及第1和第2侧面且相互相对的第3和第4侧面。外部电极分别形成在芯片素体的第1和第2端面上。识别层设在芯片素体的第1侧面和第2侧面中的至少一个侧面上。芯片素体由第1陶瓷形成。识别层由与第1陶瓷不同的第2陶瓷形成，并且，呈现与第3和第4侧面不同的颜色。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷电子部件，其特征在于，具备：芯片素体，具有相互相对的第1和第2端面、垂直于所述第1和第2端面且相互相对的第1和第2侧面、垂直于所述第1和第2端面以及所述第1和第2侧面且相互相对的第3和第4侧面，并且，在内部配置有导体；外部电极，分别形成在所述芯片素体的所述第1和第2端面上；以及识别层，设在所述芯片素体的所述第1侧面和所述第2侧面中的至少一个侧面上，所述芯片素体由第1陶瓷形成，所述识别层由与所述第1陶瓷不同的第2陶瓷形成，并且，呈现与所述第3和第4侧面不同的颜色。
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