[发明专利]陶瓷电子部件及其制造方法和捆包方法

说明书

技术领域

本发明涉及陶瓷电子部件及其制造方法和捆包方法。

背景技术

已知有一种陶瓷电子部件，其具备形成为长方体状的芯片素体、 以与芯片素体的内部相对的方式配置的多个导体层、以及分别形成于 芯片素体的端面的外部电极。该陶瓷电子部件在制造时，被分别容纳 于在捆包材形成的多个凹部中(参照日本特开昭61-217317号公报)。

发明内容

在安装捆包后的陶瓷电子部件时，用吸附搬送装置吸附从捆包材 的凹部露出的陶瓷电子部件的上侧的侧面，从捆包材取出陶瓷电子部 件，并安置在安装基板上。然后，陶瓷电子部件在吸附的侧面朝上的 状态下，被安装在安装基板上。在陶瓷电子部件安装在安装基板上的 状态中，在导体层的相对方向相对于安装基板平行的情况和垂直的情 况下，产生于导体层和外部的导体部件之间的寄生电容或者产生于导 体层的磁场等发生差别。

所以，由于导体层相对于安装基板的相对方向，从而产生了陶瓷 电子部件的电特性不同，电特性发生偏差的问题。不仅是多个导体层 在芯片素体的内部相对地配置的情况，只要是在芯片素体的内部形成 有导体的电子部件，就产生因该导体的配置方向而导致电特性发生偏 差的问题。因此，为了以导体的配置方向一致的方式将陶瓷电子部件 安装在基板上，要求使导体的配置方向一致并进行捆包。

然而，在所完成的陶瓷电子部件中，配置于芯片素体的内部的导 体通常覆盖陶瓷及外部电极，因而，不能目视辨认其方向。特别是在 形成有外部电极的端面为正方形的情况下，由于芯片素体的任意侧面 均为相同形状，因而，不能通过形状来判别导体的配置方向。

因此，本发明的目的在于，提供一种能够判别配置在芯片素体的 内部的导体的配置方向的陶瓷电子部件及其制造方法，以及能够使导 体的配置方向一致并进行捆包的陶瓷电子部件的捆包方法。

本发明为陶瓷电子部件，具备：芯片素体，具有相互相对的第1 和第2端面、垂直于第1和第2端面且相互相对的第1和第2侧面、 垂直于第1和第2端面以及第1和第2侧面且相互相对的第3和第4 侧面，并且，在内部配置有导体；外部电极，分别形成在芯片素体的 第1和第2端面上；以及识别层，设在芯片素体的第1侧面和第2侧 面中的至少一个侧面上。芯片素体由第1陶瓷形成，识别层由与第1 陶瓷不同的第2陶瓷形成，并且，呈现与第3和第4侧面不同的颜色。

本发明中，识别层由与第1陶瓷不同的第2陶瓷形成，并且，呈 现与第3和第4侧面不同的颜色。通过事先将芯片素体的设有识别层 的侧面设定为与导体的配置方向平行或垂直的侧面，从而能够基于识 别层来容易地判别芯片素体中的导体的配置方向。

优选，识别层以覆盖至少一个侧面的整个面的方式设置。在此情 况下，能够可靠且容易地确认识别层的颜色。

优选，第1陶瓷和第2陶瓷通过烧结的程度不同而呈现不同的颜 色。在此情况下，能够容易地将识别层设在芯片素体的侧面上。

优选，第1陶瓷和第2陶瓷各自所含的粒子的粒径不同。在此情 况下，能够容易地将识别层设在芯片素体的侧面上。

优选，第1陶瓷和第2陶瓷各自所含的添加物不同。在此情况下， 能够容易地将识别层设在芯片素体的侧面上。

优选，第1陶瓷和第2陶瓷各自所含的材料的组成比不同。在此 情况下，能够容易地将识别层设在芯片素体的侧面上。

优选，导体沿第1侧面和第2侧面的层叠方向配置多个。在此情 况下，能够能够将导体的层叠方向判别为导体的配置方向。

本发明是陶瓷电子部件的制造方法，具备：得到将多个第1陶瓷 坯料层层叠并在内部设有导体图形的层叠体的工序；在层叠体的沿层 叠方向相互相对的面的至少任一个面上，用烧成后的颜色与第1陶瓷 坯料层的烧成后的颜色不同的材料来形成第2陶瓷坯料层的工序；将 形成有第2陶瓷坯料层的层叠体切断，得到多个层叠体芯片的工序； 将多个层叠体芯片烧成，得到设有识别层的芯片素体的工序。