[发明专利]陶瓷电子部件及其制造方法和捆包方法

权利要求书

1.一种陶瓷电子部件，其特征在于，

具备：

芯片素体，具有相互相对的第1和第2端面、垂直于所述第1和 第2端面且相互相对的第1和第2侧面、垂直于所述第1和第2端面 以及所述第1和第2侧面且相互相对的第3和第4侧面，并且，在内 部配置有导体；

外部电极，分别形成在所述芯片素体的所述第1和第2端面上； 以及

识别层，以覆盖所述芯片素体的所述第1侧面和所述第2侧面中 的至少一个侧面的整个面的方式设置，且用于判别导体的配置方向，

所述芯片素体由第1陶瓷形成，

所述识别层由与所述第1陶瓷不同的第2陶瓷形成，并且，呈现 与所述第3和第4侧面不同的颜色，

所述识别层的亮度与所述第3和第4侧面的亮度的差在CIE(国 际照明委员会)1976L*a*b*(CIELAB)的亮度下为1以上，

第1陶瓷和第2陶瓷分别以BaTiO₃为主要成分，并且BaTiO₃的A 位置原子相对于B位置原子的摩尔比率不同。

2.如权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

相比于所述第1陶瓷，所述第2陶瓷的BaTiO₃的A位置原子相对 于B位置原子的摩尔比率更大。

3.如权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

相比于所述第1陶瓷，所述第2陶瓷的BaTiO₃的A位置原子相对 于B位置原子的摩尔比率更小。

4.如权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

所述导体沿所述第1侧面和所述第2侧面的相对方向配置多个。

5.一种陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，

具备：

得到将多个第1陶瓷坯料层层叠并在内部设有导体图形的层叠体 的工序；

在所述层叠体的沿层叠方向相互相对的面的至少任一个面上，用 烧成后的颜色与所述第1陶瓷坯料层的烧成后的颜色不同的材料来形 成第2陶瓷坯料层的工序；

将形成有所述第2陶瓷坯料层的所述层叠体切断，得到多个层叠 体芯片的工序；和，

将所述多个层叠体芯片烧成，得到设有识别层的芯片素体的工序， 其中，所述识别层以覆盖在层叠方向上相互相对的面的至少任一个面 的整个面的方式设置，且用于判别导体的配置方向，

第1陶瓷坯料层和第2陶瓷坯料层分别以BaTiO₃为主要成分，并 且BaTiO₃的A位置原子相对于B位置原子的摩尔比率不同。

6.如权利要求5所述的陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，

相比于所述第1陶瓷坯料层，所述第2陶瓷坯料层的BaTiO₃的A 位置原子相对于B位置原子的摩尔比率更大。

7.如权利要求5所述的陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，

相比于所述第1陶瓷坯料层，所述第2陶瓷坯料层的BaTiO₃的A 位置原子相对于B位置原子的摩尔比率更小。

8.如权利要求5～7中的任一项所述的陶瓷电子部件的制造方法， 其特征在于，

在得到所述多个层叠体芯片的工序中，以所述导体图形在切断面 上露出的方式切断所述层叠体，

还具备在所述芯片素体的所述导体图形所露出的面上形成外部电 极的工序。

9.如权利要求5～7中的任一项所述的陶瓷电子部件的制造方法， 其特征在于，

在得到所述层叠体的所述工序中，沿所述多个第1陶瓷坯料层的 层叠方向设置多个所述导体图形。