[发明专利]低热阻抗的固态光源封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200910006210.0 | 申请日： | 2009-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN101794847A | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | 李承士;谢馨仪;林神江;殷寿志 | 申请（专利权）人： | 佰鸿工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾台北县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是关于一种低热阻抗的固态光源封装结构，包含一散热基板、一连接层、一高导热电路基板与一固态光源。固态光源设于高导热电路基板上方，而高导热电路基板与散热基板之间，以连接层作结合。散热基板与连接层之间设有一第一附着层，连接层与高导热电路基板之间设有一第二附着层。此连接层为高导热、低热膨胀系数的金属或金属复合材料，因此，可使本发明的热阻值较一般结构低，且散热基板与高导热电路基板因受热产生热应力，可通过由连接层来缓冲，以增加本发明封装结构的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 低热 阻抗 固态 光源 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种低热阻抗的固态光源封装结构，其特征在于，其包含：一散热基板；一连接层，设于该散热基板上方；一高导热电路基板，设于该连接层上方；以及一固态光源，设于该高导热电路基板上方；其中，该散热基板与该连接层之间设有一第一附着层，该第一附着层包含一第一金属层与一第二金属层，该连接层与该高导热电路基板之间设有一第二附着层，该第二附着层包含一第三金属层与一第四金属层。
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