[发明专利]低热阻抗的固态光源封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种低热阻抗的固态光源封装结构，其特征在于，其包含：

一散热基板，其材料为铝或铜；

一连接层，其材料为铟或铟合金，设于该散热基板上方；

一高导热电路基板，其材料为陶瓷或硅，设于该连接层上方；

以及

一固态光源，设于该高导热电路基板上方；

其中，该散热基板与该连接层之间设有一第一附着层，该第一附着层包含一第一金属层与一第二金属层，其中该第一金属层的材料为钛，该第二金属层的材料为银或金，该连接层与该高导热电路基板之间设有一第二附着层，该第二附着层包含一第三金属层与一第四金属层，其中该第三金属层的材料为钛，该第四金属层的材料为银或金，而于连接关系，该第一金属层设于该散热基板上方，该第二金属层设于该第一金属层上方，该连接层设于该第二金属层上方，该第三金属层设于该高导热电路基板下方，第四金属层设于该第三金属层下方，该连接层设于该第四金属层下方。

2.根据权利要求1所述的低热阻抗的固态光源封装结构，其特征在于，其中该陶瓷包含氮化铝或氧化铝。

3.根据权利要求1所述的低热阻抗的固态光源封装结构，其特征在于，其中该散热基板上方设有一凹槽，该连接层设于该凹槽，该凹槽与该连接层之间设有一第一附着层。

4.根据权利要求3所述的低热阻抗的固态光源封装结构，其特征在于，其中该凹槽之外的散热基板上方设有一绝缘层与一电路层。

5.根据权利要求3所述的低热阻抗的固态光源封装结构，其特 征在于，其中该第一附着层包含：

一第一金属层，设于该凹槽上方；以及

一第二金属层，设于该第一金属层上方，该连接层设于该第二金属层上方。

6.一种低热阻抗的固态光源封装结构的制造方法，其特征在于，包含下列步骤：

提供一散热基板，其材料为铝或铜；

设置一第一附着层于该散热基板上方，更包含设置一第一金属层于该散热基板上方，其中该第一金属层的材料为钛；以及设置一第二金属层于该第一金属层上方，其中该第二金属层的材料为银或金；

设置一第二附着层于一高导热电路基板下方，该高导热电路基板材料为氮化铝、氧化铝或硅，更包含设置一第三金属层于该高导热电路基板下方，其中该第三金属层的材料为钛；以及设置一第四金属层于该第三金属层下方，其中该第四金属层的材料为银或金；

设置一固态光源于该高导热电路基板；

设置一连接层于该散热基板上方；

其中，连接层的材料为具有高散热、低热膨胀系数的铟，设置该高导热电路基板于该连接层；以及热压合该散热基板与该高导热电路基板。