[发明专利]电子设备和接地连接结构有效
| 申请号： | 200910006174.8 | 申请日： | 2009-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN101594763A | 公开（公告）日： | 2009-12-02 |
| 发明（设计）人： | 立川忠则;大西益生 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H01R4/64 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李 辉 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供电子设备和接地连接结构。该电子设备包括：电路板，其上安装有电子部件；板材料，其用作接地部，所述板材料平行于所述电路板延伸；以及接地连接构件，其包括固定部和多个弹性腿部，所述固定部紧固到所述电路板并且连接到所述电路板上的接地部，所述弹性腿部从所述固定部起沿着所述电路板朝向不同方向延伸，每个所述弹性腿部延伸到所述板材料侧以弹性压靠所述板材料。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 接地 连接 结构 | ||
【主权项】：
1、一种电子设备，其包括：电路板，其上安装有电子部件；板材料，其用作接地部，所述板材料平行于所述电路板而延伸；以及接地连接构件，其包括固定部和多个弹性腿部，所述固定部紧固到所述电路板并且连接到所述电路板上的接地部，所述弹性腿部从所述固定部起沿着所述电路板向不同方向延伸，每个所述弹性腿部延伸到所述板材料侧以弹性压靠所述板材料。
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