[发明专利]电子设备和接地连接结构有效
申请号: | 200910006174.8 | 申请日: | 2009-02-05 |
公开(公告)号: | CN101594763A | 公开(公告)日: | 2009-12-02 |
发明(设计)人: | 立川忠则;大西益生 | 申请(专利权)人: | 富士通株式会社 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14;H01R4/64 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 李 辉 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 接地 连接 结构 | ||
1.一种电子设备,其包括:
电路板,其上安装有电子部件,在该电路板中形成有通孔,在该电 路板的表面上围绕该通孔布设有接地图案;
第一板材料,其用作接地部,该第一板材料面对所述电路板的表面 侧,同时平行于所述电路板而延伸,该第一板材料包括弹性舌片,所述 弹性舌片的前端部分接触所述电路板的所述通孔的周围,所述弹性舌片 被切割并抬升到电路板侧;以及
第二板材料,其用作接地部,该第二板材料面对所述电路板的背侧, 同时平行于所述电路板而延伸,该第二板材料包括朝向所述电路板的所 述通孔竖直设置的凸起部,
其中,所述弹性舌片的前端部分和所述凸起部彼此紧固到一起,并 且
所述弹性舌片的前端部分弹性压靠着在所述电路板的表面上围绕所 述通孔布设的接地图案。
2.一种接地连接结构,其位于电路板上的接地部与板材料之间,所 述板材料用作接地部,同时平行于所述电路板而延伸,
其中,所述板材料包括两个板材料,所述两个板材料彼此平行地布 设,且所述电路板夹设在所述两个板材料之间,
所述电路板具有贯穿所述电路板的通孔,
其中,所述接地连接结构还包括:
弹性舌片,所述弹性舌片设置在所述两个板材料中的第一板材料中, 所述弹性舌片的前端部分接触所述电路板的所述通孔的周围,所述弹性 舌片被切割并抬升到所述电路板侧;以及
凸起部,该凸起部从所述两个板材料中的第二板材料朝向所述电路 板的所述通孔竖直设置,
其中,通过将所述弹性舌片的前端部分和所述凸起部彼此紧固到一 起,所述弹性舌片的前端部分弹性压靠所述电路板。
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