[发明专利]电子设备和接地连接结构有效

专利信息
申请号: 200910006174.8 申请日: 2009-02-05
公开(公告)号: CN101594763A 公开(公告)日: 2009-12-02
发明(设计)人: 立川忠则;大西益生 申请(专利权)人: 富士通株式会社
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H01R4/64
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 李 辉
地址: 日本神奈*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子设备 接地 连接 结构
【权利要求书】:

1.一种电子设备,其包括:

电路板,其上安装有电子部件,在该电路板中形成有通孔,在该电 路板的表面上围绕该通孔布设有接地图案;

第一板材料,其用作接地部,该第一板材料面对所述电路板的表面 侧,同时平行于所述电路板而延伸,该第一板材料包括弹性舌片,所述 弹性舌片的前端部分接触所述电路板的所述通孔的周围,所述弹性舌片 被切割并抬升到电路板侧;以及

第二板材料,其用作接地部,该第二板材料面对所述电路板的背侧, 同时平行于所述电路板而延伸,该第二板材料包括朝向所述电路板的所 述通孔竖直设置的凸起部,

其中,所述弹性舌片的前端部分和所述凸起部彼此紧固到一起,并 且

所述弹性舌片的前端部分弹性压靠着在所述电路板的表面上围绕所 述通孔布设的接地图案。

2.一种接地连接结构,其位于电路板上的接地部与板材料之间,所 述板材料用作接地部,同时平行于所述电路板而延伸,

其中,所述板材料包括两个板材料,所述两个板材料彼此平行地布 设,且所述电路板夹设在所述两个板材料之间,

所述电路板具有贯穿所述电路板的通孔,

其中,所述接地连接结构还包括:

弹性舌片,所述弹性舌片设置在所述两个板材料中的第一板材料中, 所述弹性舌片的前端部分接触所述电路板的所述通孔的周围,所述弹性 舌片被切割并抬升到所述电路板侧;以及

凸起部,该凸起部从所述两个板材料中的第二板材料朝向所述电路 板的所述通孔竖直设置,

其中,通过将所述弹性舌片的前端部分和所述凸起部彼此紧固到一 起,所述弹性舌片的前端部分弹性压靠所述电路板。

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