[发明专利]电子设备和接地连接结构

说明书

技术领域

此处讨论的实施方式涉及一种电子设备，该电子设备包括位于电路 板上的接地部和平行于电路板延伸且用作接地部的板材料之间的接地连 接结构，并且所述实施方式还涉及所述接地连接结构。

背景技术

在电路板安装在金属机箱中的电子设备中，经常进行电路板到机箱 的壳-地连接(FG连接)。在FG连接中，在电路板内设置接地图案，以 使电路板内的电路稳定运行，并且将该接地图案电连接到机箱。

图7示意性地例示出电子设备中的FG连接的示例。

参照图7，电子设备500包括机箱510和电路板520。机箱510包括 金属盒511和金属盖512，电路板520装在机箱510内。

多个电子部件521安装在电路板520上，电子部件521和布线图案 (未示出)形成电路。在电路板520中，在电路板520的表面的4个角 部处以及与安装有电子部件521的区域接近的中央处形成有与所形成的 电路的接地部对应的接地图案522。

在电路板520中，4个角部中的每一个都被用螺钉530紧固到各对 应的板固定部511a，中央被用螺钉540紧固到一凸起部(boss)。板固定 部511a设置在盒511的4个角部处，凸起部从盒511的底部向电路板520 竖直设置。因此，电路板520固定到盒511，同时接地图案522电连接到 盒511，从而进行了电路板520到机箱510的FG连接。

图8示意性地例示出形成有接地图案的区域紧固在图7的电路板中 的状态。

图8典型地例示出形成有接地图案522的区域紧固在电路板520的 中央处的状态。

如图8所示，在图7的盒511的底部511b朝向电路板520竖直设置 有凸起部550，且电路板520中形成有接地图案522的区域被用螺钉540 紧固到凸起部550。在图8中，为了图面简洁而未例示出图7的电子部件 521。

在图7和8的示例中，用螺钉530和540将5个接地图案522紧固 到盒511，即，将5个接地图案电连接到图7的电子设备500的机箱510， 由此进行电路520到机箱510的FG连接。

近来，移动电子设备如笔记本型个人计算机(笔记本PC)得到广泛 使用。在例如笔记本PC的电子设备中，经常用图7和8所示的结构进行 内置电路板到机箱的FG连接。

就此，在例如笔记本PC的电子设备中，在携带中经常对机箱施加外 力。如图7所示，诸如笔记本PC的电子设备的机箱具有薄外形(low profile)，其中矮侧壁夹在宽的盖和底部之间。结果，外力经常施加到与 盖和底部相交的方向上。因为侧壁在机箱的边缘部分处用作梁，所以侧 壁将承受该施加到与盖和底部相交的方向上的外力，从而可以防止由该 外力造成的形变。然而，盖和底部的中央部分易受到外力，从而容易产 生例如偏折的形变。

例如，当在图7的电子设备500中因外力而在盖或底部的中央部分 处产生形变时，该外力通过图8的在FG连接中使用的中央凸起部550 传播到电路板520中形成有接地图案522的区域，由此产生电路板520 的形变。

通常，理想的是在电路板的多个区域处进行电路板到机箱的FG连 接。当在多个区域处进行FG连接时，在靠近电子部件处，例如在图7 的电路板的中央处，进行一些FG连接。因此，当因外力传播到形成有接 地图案的区域而在靠近电路板的电子部件处产生形变时，可能引起严重 问题，例如电子部件到电路板的连接部分的断裂。

为了避免问题的产生，例如，利用避开电子部件的邻域而形成的接 地图案来进行以下的FG连接。

图9示意性地例示出用避开电子部件的邻域而形成的接地图案来进 行FG连接的示例。

参照图9，与图7的FG连接类似，电子设备600包括机箱610和电 路板620。机箱610包括金属盒611和金属盖612，电路板620装在机箱 610内。

在安装了多个电子部件621的电路板620中，仅在4个角部处形成 有接地图案622，而避开电子部件621的邻域，并且通过用螺钉638在角 部处将电路板620紧固到机箱610进行FG连接。即，在图9的示例中， 避开电路板620的中央处的电子部件621的邻域而进行FG连接。