[发明专利]热硬化型防焊膜组合物

摘要

本发明提供一种热硬化型防焊膜组合物，适用于可挠式印刷电路板，包括(a)50～100重量份环氧树脂，且该环氧树脂至少包括一如式(I)或式(II)所示的脂肪族聚酯改性的环氧树脂，其中R1与R2是各自独立的为C6-38的饱和或未饱和碳链，R3为醚基、苯环、C6-38杂环或C6-38饱和碳链，n为1～10的整数，且脂肪族聚酯改性的环氧树脂的重量平均分子量为1000～5000；(b)1～10重量份硬化剂；以及(c)1～10重量份催化剂。 式I 式II

主权项

1.一种热硬化型防焊膜组合物，其是适用于一可挠式印刷电路板，包括：(a)50～100重量份环氧树脂，且所述环氧树脂至少包括一脂肪族聚酯改性的环氧树脂，如式(I)或式(II)所示：式I式II其中R₁与R₂是各自独立的为C_6-38的饱和或未饱和碳链，R₃为醚基、苯环、C_6-38杂环或C_6-38饱和碳链，n为1～10的整数，且所述脂肪族聚酯改性的环氧树脂的重量平均分子量为1000～5000；(b)1～10重量份硬化剂；以及(c)1～10重量份催化剂。