[发明专利]热硬化型防焊膜组合物

说明书

技术领域

本发明是涉及一种防焊膜组合物，特别涉及一种用于可挠式印刷电路板的 热硬化型防焊膜组合物。

背景技术

软性印刷电路板具有挠曲性，可配合电子产品轻、薄、短、小的需求，广 泛地应用在航天、电机、机械、汽车、电子等各种产业中。由于软性印刷电路 板上的铜线容易受外在环境影响而氧化，因此需要一层类似焊锡屏蔽(Solder Mask)功能的保护膜来防止铜线氧化，焊锡屏蔽(也称绿漆)是一种由环氧树脂 组成的油墨，其成膜后太脆且挠曲性不佳，因此不适用于高挠曲性的软性印刷 电路板。

传统上软性印刷电路板所使用的保护膜材料为含有一层环氧树脂(epoxy) 接着剂的聚亚酰胺(PI)保护膜或是压克力系保护膜，当此种材料应用于无接着 剂的铜箔积层板时，将会造成材料结构的不对称，使得软性基板的挠曲性 (flexibility)不佳，此外，因为接着剂层的耐热性差且收缩大，会导致软性基板 的耐热性质及尺寸稳定性变差。另外，当应用于覆晶薄膜(chip on flex，简称 COF)产品时，需要将软性印刷电路板弯折并定形，而传统含有接着剂层的PI 保护膜太过刚硬，于软性印刷电路板弯折时恢复力大不易定形，因此无法应用 于COF产品上。

另一种用于软性印刷电路板的液态保护膜材料为环氧树脂系统，其需要加 入橡胶作为柔软剂，以改善挠曲性不足的问题，但橡胶的耐热性差，且与环氧 树脂的兼容性不好，如果添加太多橡胶会使得保护膜耐热性变差，在高温焊锡 制备工艺中产生问题，而如果橡胶添加不足，则保护膜挠曲性会变差而脆裂。

在美国专利US 6818702及US2007/0088134中针对环氧树脂挠曲不佳进行 改性，其是利用末端基含-COOH或-OH官能基的聚丁二烯(polybutadiene)与环 氧树脂(epoxy)反应，虽然可以得到良好的挠曲性，但其合成步骤繁复且耐热性 与接着性都不佳，于后续制备工艺中易与板材剥离。

另外，在日本专利JP2006124681、JP2007246648，以及美国专利 US2007/0293636中提及利用聚氨酯(urethane)改性环氧树脂，将具有-OH官能 基的聚碳酸酯(polycarbonate)及二异氰酸酯(diisocyanate)，与二羟甲基丙酸 (dimethylopropionic acid)反应形成带有-COOH官能基的聚氨酯(PU)后再与环 氧树脂混合，虽然具有优异的挠曲性，但聚氨酯(urethane)的比重太高，使得其 耐热与耐化性不佳。另外，还有使用压克力橡胶加入环氧树脂以改善挠曲性， 但压克力的耐热性仍低于环氧树脂，导致其耐热性不佳。

因此，业界亟需一种防焊膜组合物，其具有良好的挠曲性、耐热性及其它 特性，以符合软性印刷电路板保护膜的需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有良好的挠曲性和耐热性，可以符合软性 印刷电路板保护膜的需求的热硬化型防焊膜组合物。

本发明提供一种热硬化型防焊膜组合物，适用于可挠式印刷电路板，包 括(a)50～100重量份环氧树脂，且该环氧树脂至少包括一脂肪族聚酯改性的环 氧树脂，如式(I)或式(II)所示：

，其中R₁与R₂是各自独立的为C_6-38的饱和或未饱和碳链，R₃为醚基、苯环、 C_6-38杂环或C_6-38饱和碳链，n为1～10的整数，且脂肪族聚酯改性的环氧树脂 的重量平均分子量为1000～5000；(b)1～10重量份硬化剂；以及(c)1～10重量 份催化剂。

本发明的热硬化型防焊膜组合物具有良好的挠曲性、低吸湿性与热稳定 性，符合软性印刷电路板保护膜的需求，可作为软性印刷电路板的防焊油墨

为了让本发明的上述目的、特征及优点能更明显易懂，作详细说明如下：

具体实施方式

本发明的热硬化型防焊膜组合物主要用于软性印刷电路板(flexible printed circuit board，简称FPC)中作为保护膜，以保护软性印刷电路板上的铜线，同 时其具有耐焊锡性，可作为焊锡屏蔽(solder mask)，于后续制备工艺中避免铜 线受到损害。