[发明专利]热硬化型防焊膜组合物

权利要求书

1.一种热硬化型防焊膜组合物，其是适用于一可挠式印刷电路板，包括：

(a)50～100重量份环氧树脂，且所述环氧树脂至少包括一脂肪族聚酯改性的环氧树脂，如式(I)或式(II)所示：

其中R₁与R₂是各自独立的为C_6-38的饱和或未饱和碳链，R₃为醚基、苯环、C_6-38杂环或C_6-38饱和碳链，n为1～10的整数，且所述脂肪族聚酯改性的环氧树脂的重量平均分子量为1000～5000，其中以所述环氧树脂整体为基准，所述脂肪族聚酯改性的环氧树脂占30～100重量％；

(b)1～10重量份硬化剂；以及

(c)1～10重量份催化剂。

2.根据权利要求1所述的热硬化型防焊膜组合物，其中以所述环氧树脂整体为基准，所述脂肪族聚酯改性的环氧树脂占50、70或80重量％。

3.根据权利要求1所述的热硬化型防焊膜组合物，其中所述环氧树脂包括环状脂肪族环氧树脂、含苯环氧树脂、液体端羧基丁腈橡胶改性环氧树脂或前述的组合。

4.根据权利要求3所述的热硬化型防焊膜组合物，其中所述含苯环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、双苯环氧树脂、酚醛树脂环氧树脂或前述的组合。

5.根据权利要求1所述的热硬化型防焊膜组合物，其中所述硬化剂为酸酐衍生物、二胺衍生物或聚胺；

其中所述酸酐衍生物为甲基六氢邻苯二甲酸酐或甲基四氢邻苯二甲酸酐；

其中所述二胺衍生物为4，4-二氨基二苯砜；

其中所述聚胺为聚醚胺。

6.根据权利要求1所述的热硬化型防焊膜组合物，其中所述催化剂为咪 唑衍生物；

其中所述咪唑衍生物为2-乙基-4-甲基咪唑、2，4-二氨基-6-[2-(2-甲基-1-咪唑基)乙基]-1，3，5-噻嗪或2-甲基咪唑。

7.根据权利要求1所述的热硬化型防焊膜组合物，还包括一添加剂。

8.根据权利要求7所述的热硬化型防焊膜组合物，其中所述添加剂为平坦剂、无机填充物、颜料、消泡剂、耐燃剂或前述的组合。