[发明专利]印刷线路板无效
| 申请号： | 200910004588.7 | 申请日： | 2009-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN101594753A | 公开（公告）日： | 2009-12-02 |
| 发明（设计）人： | 吉村英明;饭田宪司;阿部知行;前原靖友;平野伸 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 姜 燕;陈 晨 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷线路板，其中大型通孔形成在印刷线路板的芯层中。大型导孔沿着位于特定区域中的大型通孔的内壁表面形成为圆筒形。填充材料填充大型导孔的内部空间。小型通孔沿着其纵轴贯穿相应的填充材料。小型导孔沿着小型通孔的内壁表面形成为圆筒形。在芯衬底的平面内方向，填充材料和芯层在特定区域中均匀分布。这就导致在芯层的平面内方向抑制了芯层中热应力的不均匀分布。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 | ||
【主权项】：
1、一种印刷线路板，包括：芯层，具有电传导性；大型通孔，形成在所述芯层中，所述大型通孔自所述芯层的前表面至所述芯层的后表面贯穿所述芯层；大型导孔，具有电传导性，所述大型导孔沿着位于特定区域中的所有所述大型通孔的每个大型通孔的内壁表面形成为圆筒形；填充材料，填充限定于所述大型导孔中的内部空间；小型通孔，形成在所述填充材料中，所述小型通孔沿着所述小型通孔的纵轴贯穿所述填充材料；以及小型导孔，具有电传导性，所述小型导孔沿着所述小型通孔的内壁表面形成为圆筒形。
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