[发明专利]印刷线路板

权利要求书

1.一种印刷线路板，包括：

芯层，具有电传导性；

大型通孔，形成在所述芯层中，所述大型通孔自所述芯层的前表面至所述芯层的后表面贯穿所述芯层；

大型导孔，具有电传导性，所述大型导孔沿着所有所述大型通孔的每个大型通孔的内壁表面形成为圆筒形；

填充材料，填充限定于所述大型导孔中的内部空间；

小型通孔，形成在所述填充材料中，所述小型通孔沿着所述小型通孔的纵轴贯穿所述填充材料；以及

小型导孔，具有电传导性，所述小型导孔沿着所述小型通孔的内壁表面形成为圆筒形。

2.如权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述芯层包含暴露于所述大型通孔的内壁表面处的碳纤维，所述碳纤维连接到所述大型导孔。

3.如权利要求2所述的印刷线路板，还包括导电图案，所述导电图案形成在所述芯层的前表面和后表面的至少一个表面上，所述导电图案连接到所述大型导孔。

4.如权利要求1所述的印刷线路板，还包括积层，所述积层形成在所述芯层的前表面和后表面的至少一个表面上，该积层为包括绝缘层和导电图案的多层结构体，该绝缘层和该导电图案彼此交叠。