[发明专利]印刷线路板

说明书

相关申请的交叉参考

本申请基于2008年5月30日提交的在先日本专利申请No.2008-143449并要求其优先权，通过参考将该申请的全部内容合并在本申请中。

技术领域

本发明涉及一种印刷线路板，所述印刷线路板包括芯层，芯层具有电传导性。

背景技术

诸如探针卡(probe card)等印刷线路板已是众所周知。探针卡例如用于检验半导体晶片和LSI(大规模集成电路)芯片封装。将半导体晶片或LSI芯片封装放置在探针卡上。对其进行高温运行测试(例如老化测试(burn-in test))或者低温运行测试(例如筛选(screen))。探针卡经受温度变化，即热应力(例如热循环)。温度在为高温测试或低温测试设定的范围内变化。

LSI芯片例如包括硅衬底。由于硅的热膨胀系数较低，因此可以将LSI芯片的热膨胀系数设得较低。探针卡的芯衬底(core substrate)例如由注入树脂材料的碳纤维布(carbon fiber cloth)制成。碳纤维布用于降低芯衬底的热膨胀系数。可以使探针卡的热膨胀系数等于LSI芯片的热膨胀系数。因此，例如可以将探针卡的导电焊盘准确设置至其各自的LSI芯片的电极引脚。

在探针卡的芯衬底中形成次级通孔(through hole)。在各大型(large-sized)通孔的内壁表面上形成大直径的圆筒形(cylindrical)大型导孔(via)。限定于大型导孔中的内部空间被树脂材料制成的次级填充材料所填充。在次级填充材料中形成通孔。在通孔的内壁表面上形成小直径的圆筒形小型导孔。限定于小型导孔中的内部空间被填充材料所填充。填充材料例如由环氧树脂制成。通过这种方式形成双导孔。

同时，某一个或某些大型通孔具有在其内壁表面上形成的圆筒形导孔。限定于导孔中的内部空间被填充材料所填充。在填充材料中不形成通孔。通过这种方式形成单导孔。碳纤维布使得芯衬底具有电传导性。碳纤维布暴露在大型通孔的内壁表面上。因为导孔与芯衬底电连接，所以芯衬底可充当供电层或接地层。

芯衬底中形成有单导孔和双导孔。因此在芯衬底的平面内方向(in-plane direction)上，碳纤维布和填充材料的数量不均匀(uneven)。因为碳纤维布的热膨胀系数与填充材料的热膨胀系数不同，所以例如在热循环测试期间，由于热应力而在芯衬底的平面内方向引起变形。变形会产生所谓的裂纹。裂纹则导致导电图案的破损。

发明内容

因此本发明的目的是提供一种允许抑制应力产生的印刷线路板。

根据本发明的方案，提供一种印刷线路板，包括：芯层，具有电传导性；大型通孔，形成在所述芯层中，所述大型通孔自所述芯层的前表面至所述芯层的后表面贯穿所述芯层；大型导孔，具有电传导性，所述大型导孔沿着所有所述大型通孔的每个大型通孔的内壁表面形成为圆筒形(in the shape of a cylinder)；填充材料，填充限定于所述大型导孔中的内部空间；小型通孔，形成在所述填充材料中，所述小型通孔沿着所述小型通孔的纵轴贯穿所述填充材料；以及小型导孔，具有电传导性，所述小型导孔沿着所述小型通孔的内壁表面形成为圆筒形。

在所述印刷线路板中，位于特定区域中的所有大型通孔具有特定的相同结构，该结构包括大型导孔、填充材料、小型通孔以及小型导孔。因此，在芯衬底的平面内方向，填充材料和芯层在所述特定区域内均匀分布。这就导致在芯层的平面内方向抑制了芯层中热应力的不均匀分布。此外，当所有大型通孔在所述特定区域中均匀分布时，在芯层的平面内方向对芯层中热应力的不均匀分布的抑制得以加强。

本发明的附加目的和优点将在随后的说明书部分中提出，并将在该说明书部分变得明显，或者可以通过实践本发明而得知。本发明的目的和优点可以通过所附权利要求书特别提出的元件和组合方式而实现和获得。应当理解，上文的概括描述和下文的详细描述两者都只是示例性和解释性的，并非是对如权利要求书所主张的本发明的限制。

附图说明

根据下文中结合附图而对优选实施例进行的描述，本发明的上述和其他目的、特点及优点将变得显而易见，在附图中：

图1是局部放大剖视图，示意性示出根据本发明实施例的印刷线路板的横截面；

图2是沿着图1中的2-2线的剖视图；

图3是局部放大剖视图，示意性示出逐个叠置料坯(prepreg)的工艺；

图4是局部放大剖视图，示意性示出逐个叠置料坯的工艺；

图5是局部放大剖视图，示意性示出在芯层中形成大型通孔的工艺；