[发明专利]线路板及其制作工艺

摘要

一种线路板的制作工艺。首先，提供一具有一第一表面与至少一第一线路的第一介电层。接着，形成一具有一第二表面的第二介电层于第一介电层上。对第二表面照射一第一激光束，以形成至少一从第二表面延伸至第一线路的盲孔。对第二表面照射一第二激光束，以形成一第二凹刻图案。以喷印的方式形成一第一催化层于第二介电层的部分第二表面上。之后，形成一图案化线路层于第二介电层。图案化线路层包括位于第一催化层上的至少一第二线路、位于第二凹刻图案内的至少一第三线路以及位于盲孔中的一连接线路。第二线路或第三线路由连接线路电性连接至第一线路。第三线路的线宽小于第二线路的线宽。

主权项

一种线路板的制作工艺，其特征在于，该线路板的制作工艺包括：提供一第一介电层，该第一介电层具有一第一表面与至少一第一线路；形成一第二介电层于该第一介电层上，该第二介电层具有一第二表面，且该第二介电层覆盖该第一表面与该第一线路；对该第二介电层的该第二表面照射一第一激光束，以形成至少一从该第二介电层的该第二表面延伸至该第一线路的盲孔；对该第二介电层的该第二表面照射一第二激光束，以形成一第二凹刻图案，其中该第二凹刻图案与该盲孔相连接；以喷印的方式形成一第一催化层于该第二介电层的部分该第二表面上；以及形成一图案化线路层于该第二介电层，该图案化线路层包括位于该第一催化层上的至少一第二线路、位于该第二凹刻图案内的至少一第三线路以及位于该盲孔中的一连接线路，其中该第二线路或该第三线路由该连接线路电性连接至该第一线路，且该第三线路的线宽小于该第二线路的线宽。