[发明专利]线路板及其制作工艺

说明书

技术领域

本发明是有关于一种线路板(circuit board)及其制作工艺，且特别 是有关于一种在同一线路层中具有内埋式线路与非内埋式线路的线路板 及其制作工艺。

背景技术

现今的线路板技术已从一般常见的非内埋式线路板发展为内埋式线 路板(embedded circuit board)。详细而言，一般常见的非内埋式线路板 的特征在于其线路是突出于介电层的表面上，而内埋式线路板的特征在于 其线路是内埋于介电层中。目前，线路板的线路结构通常都是通过光刻与 蚀刻工艺或激光烧蚀方式分别所形成。有关上述形成线路板的线路结构的 方法，请参考图1A至图1E、图2A至图2C以及以下的说明。

图1A至图1E为已知一线路板的线路结构工艺的剖面示意图。请先参 考图1A，依照已知的线路板的线路结构工艺，首先，提供一介电层12， 其中介电层12具有一表面12a。接着，请参考图1B，于介电层12的表面 12a上形成一金属层14。接着，请参考图1C，形成一图案化掩膜16于金 属层14上。接着，请同时参考图1C与图1D，以图案化掩膜16为蚀刻掩 膜，蚀刻部分暴露于图案化掩膜16的外的金属层14，而形成一一般线路 图案14a与一微细线路图案14b。之后，移除图案化掩膜16，以暴露出一 般线路图案14a与微细线图案14b。至此，线路板的线路结构10已大致完 成。

由于已知的线路板的线路结构10是利用光刻与蚀刻工艺，以同时于 一线路层中形成一般线路图案14a与微细线图案14b，其中微细线路图案 14b的线路14b’的线宽小于一般线路图案14a的线路14a’的线宽。然而， 微细线路图案14b的线路14b’受限于蚀刻的工艺能力，造成已知蚀刻工艺 无法稳定地控制蚀刻变异性(蚀刻液对金属层14与介电层12表面残铜的 蚀刻程度)，因此已知技术制作出的微细线路图案14b的线路14b’的线宽 工艺公差较大，也就是说，蚀刻工艺无法精确地控制微细线路图案14b的 线路14b’的线宽。换言之，已知的线路板的线路结构10利用光刻与蚀刻 工艺，无法在同一介电层12的表面12a上制作出一般线路图案14a与较 精确的微细线路图案14b。

图2A至图2C为已知一内埋式线路板的线路结构的工艺的剖面示意 图。请先参考图2A，依照已知的内埋式线路板的线路结构的工艺，首先， 提供一介电层22，其中介电层22具有一表面22a。接着，请参考图2B， 于介电层22的表面22a照射一激光束L，以形成一第一凹刻图案22b与一 第二凹刻图案22c。之后，请参考图2C，形成一一般线路图案24a于第一 凹刻图案22b内以及形成一微细线路图案24b于第二凹刻图案22c内。至 此，内埋式线路板的线路结构20已大致完成。

已知的线路板的线路结构20是利用激光绕走烧蚀的方式，以同时于 一线路层形成一般线路图案24a与微细线图案24b，其中一般线路图案24a 的线路24a’的线宽大于微细线路图案24b的线路24b’的线宽，也就是说， 第一凹刻图案22b需由激光束L绕走烧蚀较大面积的介电层22来形成一 般线路图案24a的线路24a’所需的线宽。然而，激光绕走烧蚀较大面积时， 需耗费较多的激光能量与较多的时间，另连续激光绕走烧蚀下，激光输出 能量的稳度控制或激光束的景深控制，皆有可能容易造成第一凹刻图案 22b的底面有平整度不均的风险。换言之，激光绕走烧蚀的方式不适于制 作内埋式线路板的线路结构20的大面积一般线路图案24a，除了需消耗较 多的时间外，也有线路品质不稳定的风险。

发明内容

本发明提供一种线路板及其制作工艺，尤其是一种在同一线路层中具 有内埋式线路与非内埋式线路的线路板及其制作工艺。