[发明专利]线路板及其制作工艺

权利要求书

1.一种线路板的制作工艺，其特征在于，该线路板的制作工艺包括：

提供一第一介电层，该第一介电层具有一第一表面与至少一第一线 路；

形成一第二介电层于该第一介电层上，该第二介电层具有一第二表 面，且该第二介电层覆盖该第一表面与该第一线路；

对该第二介电层的该第二表面照射一第一激光束，以形成至少一从该 第二介电层的该第二表面延伸至该第一线路的盲孔；

对该第二介电层的该第二表面照射一第二激光束，以形成一第二凹刻 图案，其中该第二凹刻图案与该盲孔相连接；

以喷印的方式形成一第一催化层于该第二介电层的部分该第二表面 上；以及

形成一图案化线路层于该第二介电层，该图案化线路层包括位于该第 一催化层上的至少一第二线路、位于该第二凹刻图案内的至少一第三线路 以及位于该盲孔中的一连接线路，其中该第二线路或该第三线路由该连接 线路电性连接至该第一线路，且该第三线路的线宽小于该第二线路的线 宽。

2.如权利要求1所述的线路板的制作工艺，其特征在于，该第一介电 层还具有一位于该第一表面的第一凹刻图案，且该第一线路位于该第一凹 刻图案内。

3.如权利要求1所述的线路板的制作工艺，其特征在于，该第一线路 位于该第一介电层的该第一表面上。

4.如权利要求1所述的线路板的制作工艺，其特征在于，该第二介电 层包括一高分子聚合物。

5.如权利要求1所述的线路板的制作工艺，其特征在于，以喷印的方 式形成该第一催化层的步骤之前，还包括于该第二介电层的部分该第二表 面上形成一自组装薄膜层。

6.如权利要求5所述的线路板的制作工艺，其特征在于，该第二介电 层包括多颗触媒颗粒，而在该第二介电层形成该盲孔的同时以及在该第二 介电层的该第二表面上形成该第二凹刻图案的同时，还包括活化部分的所 述触媒颗粒，以形成一活化层。

7.如权利要求1所述的线路板的制作工艺，其特征在于，以喷印形成 该第一催化层步骤之前，还包括于该盲孔的内壁以及该第二介电层的部分 该第二表面上形成一自组装薄膜层。

8.如权利要求7所述的线路板的制作工艺，其特征在于，以喷印的方 式形成该第一催化层于该第二介电层的部分该第二表面上的同时，还包括 以喷印的方式形成一第二催化层于该盲孔的孔璧内，且该第二催化层与该 第一催化层相切或部分重叠。

9.如权利要求7所述的线路板的制作工艺，其特征在于，该第二介电 层包括多颗触媒颗粒，而在该第二介电层的该第二表面上形成该第二凹刻 图案的同时，还包括活化部分的所述触媒颗粒，以形成一活化层。

10.如权利要求1所述的线路板的制作工艺，其特征在于，该图案化 线路层的材质包括铜、银、锡、铝、镍或金。

11.如权利要求1所述的线路板的制作工艺，其特征在于，该图案化 线路层的材料为导电膏。

12.一种线路板，其特征在于，该线路板包括：

一第一介电层，具有一第一表面与至少一第一线路；

一第二介电层，配置于该第一介电层上且覆盖该第一表面与该第一线 路，该第二介电层具有一第二表面、至少一从该第二表面延伸至该第一线 路的盲孔以及一第二凹刻图案，其中该第二凹刻图案与该盲孔相连接；

一第一催化层，配置于该第二介电层的部分该第二表面上；以及

一图案化线路层，具有至少一第二线路、至少一第三线路以及一连接 线路，该第二线路配置于该第一催化层上，该第三线路配置于该第二凹刻 图案内，该连接线路配置于该盲孔中，其中该第二线路或该第三线路由该 连接线路电性连接至该第一线路，且该第三线路的线宽小于该第二线路的 线宽。