[发明专利]布线电路基板有效
| 申请号： | 200910002945.6 | 申请日： | 2009-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN101483045A | 公开（公告）日： | 2009-07-15 |
| 发明（设计）人： | 要海贵彦;大泽徹也;大薮恭也 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | G11B5/48 | 分类号： | G11B5/48;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张 鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供布线电路基板，该布线电路基板具备第1绝缘层，形成于第1绝缘层上的第1布线，形成于第1绝缘层上、被覆第1布线的第2绝缘层，形成于第2绝缘层上、与第1布线在厚度方向上对向配置的第2布线。第1布线的厚度为1μm以下，且为第2绝缘层的厚度的3分之1以下。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 路基 | ||
【主权项】：
1. 布线电路基板，其特征在于，具备：第1绝缘层；形成于所述第1绝缘层上的第1布线；形成于所述第1绝缘层上、用于被覆所述第1布线的第2绝缘层；形成于所述第2绝缘层上、与所述第1布线在厚度方向上对向配置的第2布线，所述第1布线的厚度为1μm以下，且为所述第2绝缘层的厚度的3分之1以下。
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